[实用新型]液晶模块上FPC板焊接的检测设备有效
| 申请号： | 201720908178.5 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN207067577U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 李勇社 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝盛自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司44367 | 代理人： | 曾敬 |
| 地址： | 518024 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于焊接检测领域，提供了一种液晶模块上FPC板焊接的检测设备，包括测量检测位焊盘厚度的测高计；带动测高计竖直运动至安全测量高度的升降机构；检测焊盘焊接质量的AOI机构；以及带动升降机构和AOI机构水平移动的水平移动机构；测高计设于升降机构的底端；升降机构的一侧连接所述AOI机构，其另一侧连接水平移动机构。通过升降机构带动测高计下降到安全测量高度对焊盘厚度进行测量，再通过水平移动机构带动AOI机构移动至检测位上方检测焊盘焊接质量，解决了现有的人工检测液晶模块上FPC板焊接状况的可靠性和准确性低的技术问题，提高了检测的精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶模块 fpc 焊接 检测 设备 | ||
【主权项】：
一种液晶模块上FPC板焊接的检测设备，其特征在于，包括：测量检测位焊盘厚度的测高计；带动所述测高计竖直运动至安全测量高度的升降机构；检测所述焊盘焊接质量的AOI机构；以及带动所述升降机构和所述AOI机构水平移动的水平移动机构；所述测高计设于所述升降机构的底端；所述升降机构的一侧连接所述AOI机构，其另一侧连接所述水平移动机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市宝盛自动化设备有限公司，未经深圳市宝盛自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720908178.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
