[实用新型]具有高导电性的微型元件有效

专利信息
申请号: 201720899460.1 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN207474735U 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 姜贺文 申请(专利权)人: 鹰潭市长源精密部件有限公司
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 335000 江西省鹰潭市余江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开一种具有高导电性的微型元件,包括有金属本体,该金属本体呈柱状,于金属本体上端设置有一圆柱状结合部,于金属本体内设置有一容置孔,于结合部上设置有与容置孔相连通的方形嵌入孔,并该方向嵌入孔竖向贯穿结合部;该金属本体下端并排设置有复数个导柱,该复数个导柱分别贯穿容置孔于金属本体下端形成对称结构,并于每个导柱上表面分别设置有提高其导电性的高导电性聚合膜层以及抗氧化层,该抗氧化层位于高导电性聚合膜层上方。藉此,通过于金属本体之复数个导柱上分别设置高导电性聚合膜层以及抗氧化层,使导柱不仅具有抗氧化能力,同时可以有效增强导柱的电性导通性能,提高微型元件的工作稳定性。
搜索关键词: 金属本体 导柱 高导电性 聚合膜层 抗氧化层 微型元件 结合部 容置孔 复数 嵌入孔 下端 本实用新型 工作稳定性 抗氧化能力 导电性 并排设置 导通性能 对称结构 呈柱状 上表面 圆柱状 上端 贯穿 电性 竖向
【主权项】:
一种具有高导电性的微型元件,其特征在于:包括有金属本体,该金属本体呈柱状,于金属本体上端设置有一圆柱状结合部,于金属本体内设置有一容置孔,于结合部上设置有与容置孔相连通的方形嵌入孔,并该方形嵌入孔竖向贯穿结合部;该金属本体下端并排设置有复数个导柱,该复数个导柱分别贯穿容置孔于金属本体下端形成对称结构,并于每个导柱上表面分别设置有提高其导电性的高导电性聚合膜层以及抗氧化层,该抗氧化层位于高导电性聚合膜层上方。
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