[实用新型]一种智能开锁芯片有效
| 申请号： | 201720898173.9 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN206975687U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 兰洲发 | 申请（专利权）人： | 东莞市蓝卡智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙)33264 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能开锁芯片，包括芯片本体，所述芯片本体由PVC印刷层、主芯片结构层、抗金属电磁干扰材料层以及背胶离型纸组成，所述PVC印刷层位于表面层，主芯片结构层和抗金属电磁干扰材料层位于中间层，背胶离型纸位于底层，所述主芯片结构层由FRID芯片结构和发射天线结构组成，且FRID芯片结构和发射天线结构内置在主芯片结构层，所述PVC印刷层为印刷有各种纹理图案或者文字内容的表面层。该智能开锁芯片，厚度非常的薄，小巧玲珑，通过背胶离型纸粘贴在手机后壳上，方便携带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 开锁 芯片 | ||
【主权项】：
一种智能开锁芯片，包括芯片本体，其特征在于：所述芯片本体由PVC印刷层(1)、主芯片结构层(2)、抗金属电磁干扰材料层(3)以及背胶离型纸(4)组成，所述PVC印刷层(1)位于表面层，主芯片结构层(2)和抗金属电磁干扰材料层(3)位于中间层，背胶离型纸(4)位于底层，所述主芯片结构层(2)由FRID芯片结构和发射天线结构组成，且FRID芯片结构和发射天线结构内置在主芯片结构层(2)。
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