[实用新型]一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构

摘要

本实用新型公开了一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，包括散热板、环状绝缘件、LED芯片、防水圈、透镜、正极导电线路和负极导电线路。本实用新型的LED芯片直接固晶于散热板表面，去除支架及PCB板，减少热阻至一层，极大的提高热传导效率；本实用新型所封装出来的光源直接带透镜，极大地提高了出光效率，简化了相关配光要求，省去了在传统的光源上方加装透镜的工艺，有利于大大降低相关成本，提高生产效率，透镜和LED芯片实现一体化，配光技术和光源封装技术完美结合；光源通过防水圈实现IP65等级以上的防水要求，适合不同灯具使用场所要求；由于去掉了支架和PCB板，可使本实用新型做到超薄，非常实用美观。

主权项

一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，包括散热板(1)、环状绝缘件(2)、LED芯片(3)、防水圈(4)、透镜(6)、正极导电线路和负极导电线路；所述环状绝缘件的底部固定密封连接在散热板上形成一杯腔，LED芯片固晶于该杯腔内且LED芯片的正极和负极分别电导通正极导电线路的一端和负极导电线路的一端，正极导电线路和负极导电线路穿过杯腔且均将其另一端设于该杯腔外，该正极导电线路和负极导电线路的另一端用于与外部电路电导通；所述防水圈设于散热板上并围绕在杯腔、正极导电线路和负极导电线路的外部；所述透镜通过防水圈与散热板密封连接。