[实用新型]一种晶圆加工夹具有效

专利信息
申请号: 201720882232.3 申请日: 2017-07-19
公开(公告)号: CN207233720U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 李江华;孙效中;汤为 申请(专利权)人: 常州旺童半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 代理人: 张岳
地址: 213000 江苏省常州市武进区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其是一种晶圆加工夹具,具有夹具本体,夹具本体的中心位置处安装有调节高度和支撑晶圆本体的调整柱,夹具本体上开设有主真空槽,主真空槽的圆弧段设有开口,开口内设有传送真空槽,主真空槽与传送真空槽之间的夹具本体上开设有镊子取物口;夹具本体上设有若干沿主真空槽和传送真空槽的外圆周方向的用于水平方向支撑和固定晶圆本体的调整栓,接触面积小,有效降低晶圆本体磨损的几率;中央的调整柱,提供足够的支撑,避免晶圆本体加工过程中的翘曲。
搜索关键词: 一种 加工 夹具
【主权项】:
一种晶圆加工夹具,具有夹具本体(1),其特征在于:所述的夹具本体(1)的中心位置处安装有调节高度和支撑晶圆本体的调整柱(7),夹具本体(1)上开设有主真空槽(3),主真空槽(3)的圆弧段设有开口,开口内设有传送真空槽(5),主真空槽(3)与传送真空槽(5)之间的夹具本体(1)上开设有镊子取物口(6);所述夹具本体(1)上设有若干沿主真空槽(3)和传送真空槽(5)的外圆周方向的用于水平方向支撑和固定晶圆本体的调整栓(8)。
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