[实用新型]一种晶圆加工夹具有效
申请号: | 201720882232.3 | 申请日: | 2017-07-19 |
公开(公告)号: | CN207233720U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 李江华;孙效中;汤为 | 申请(专利权)人: | 常州旺童半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人: | 张岳 |
地址: | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其是一种晶圆加工夹具,具有夹具本体,夹具本体的中心位置处安装有调节高度和支撑晶圆本体的调整柱,夹具本体上开设有主真空槽,主真空槽的圆弧段设有开口,开口内设有传送真空槽,主真空槽与传送真空槽之间的夹具本体上开设有镊子取物口;夹具本体上设有若干沿主真空槽和传送真空槽的外圆周方向的用于水平方向支撑和固定晶圆本体的调整栓,接触面积小,有效降低晶圆本体磨损的几率;中央的调整柱,提供足够的支撑,避免晶圆本体加工过程中的翘曲。 | ||
搜索关键词: | 一种 加工 夹具 | ||
【主权项】:
一种晶圆加工夹具,具有夹具本体(1),其特征在于:所述的夹具本体(1)的中心位置处安装有调节高度和支撑晶圆本体的调整柱(7),夹具本体(1)上开设有主真空槽(3),主真空槽(3)的圆弧段设有开口,开口内设有传送真空槽(5),主真空槽(3)与传送真空槽(5)之间的夹具本体(1)上开设有镊子取物口(6);所述夹具本体(1)上设有若干沿主真空槽(3)和传送真空槽(5)的外圆周方向的用于水平方向支撑和固定晶圆本体的调整栓(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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