[实用新型]一种防水按键结构和手机有效

专利信息
申请号: 201720876270.8 申请日: 2017-07-18
公开(公告)号: CN207099157U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 符端良;袁冬兵;缪官妹 申请(专利权)人: 维图通讯有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23;H04M1/18
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司44259 代理人: 罗丹
地址: 517000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防水按键结构和手机,其结构包括手机底壳、手机上盖、显示屏、按键区、导电防水硅胶按键结构,显示屏内嵌于手机上盖,手机上盖与手机底壳相扣合,按键区设于显示屏下方,显示屏、按键区相互平行,导电防水硅胶按键结构依次排列于按键区,导电防水硅胶按键结构由防水胶套、硅胶按键、导电胶条、键帽、防水密封胶层、导电柱、支撑柱、按压部组成,防水胶套与键帽为一体化结构,硅胶按键设于键帽上方中心,导电胶条焊接于硅胶按键左右两侧,硅胶按键底部支撑于支撑柱,硅胶按键通过支撑柱与按压部垂直,本实用新型通过采用导电防水硅胶按键,提高按键与手机表面的防水性能,使其按压效果更好。
搜索关键词: 一种 防水 按键 结构 手机
【主权项】:
一种防水按键结构和手机,其结构包括手机底壳(1)、手机上盖(2)、显示屏(3)、按键区(4)、导电防水硅胶按键结构(5),所述显示屏(3)内嵌于手机上盖(2),其特征在于:所述手机上盖(2)与手机底壳(1)相扣合,所述按键区(4)设于显示屏(3)下方,所述显示屏(3)、按键区(4)相互平行,所述导电防水硅胶按键结构(5)依次排列于按键区(4);所述导电防水硅胶按键结构(5)由防水胶套(51)、硅胶按键(52)、导电胶条(53)、键帽(54)、防水密封胶层(55)、导电柱(56)、支撑柱(57)、按压部(58)组成,所述防水胶套(51)与键帽(54)为一体化结构,所述硅胶按键(52)设于键帽(54)上方中心,所述导电胶条(53)焊接于硅胶按键(52)左右两侧,所述硅胶按键(52)底部支撑于支撑柱(57),所述硅胶按键(52)通过支撑柱(57)与按压部(58)垂直,所述防水密封胶层(55)设于按压部(58)、导电柱(56)之间,所述防水密封胶层(55)与按压部(58)、导电柱(56)紧密连接,所述导电柱(56)设有2个,所述键帽(54)与按键区(4)边缘相连。
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