[实用新型]一种防水按键结构和手机

说明书

技术领域

本实用新型是一种防水按键结构和手机，属于防水按键结构技术领域。

背景技术

通过手机按键上的数字和特殊符号的组合成具有呼叫转移等功能的快捷键，并简述手机按键易出现的问题及解决方式以及按键的材质。

现有公开技术申请号为：201520862734.0的一种手机按键，包括硅胶基片和键帽，所述硅胶基片包括凸台部、支撑部和导电基部，所述支撑部设于凸台部的两侧下方，所述导电基部设于凸台部下方，所述导电基部的下表面比支撑部的下表面高，所述键帽设于凸台部的上表面，所述键帽上设有金属层，所述金属层设有字符，所述金属层上方设有保护层。本实用新型提供的手机按键，具有防字符磨损且手感好的优点。现有的手机按键无法提高按键与手机表面的防水性能，使其按压效果不好。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种防水按键结构和手机，以解决现有的手机按键无法提高按键与手机表面的防水性能，使其按压效果不好。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种防水按键结构和手机，其结构包括手机底壳、手机上盖、显示屏、按键区、导电防水硅胶按键结构，所述显示屏内嵌于手机上盖，所述手机上盖与手机底壳相扣合，所述按键区设于显示屏下方，所述显示屏、按键区相互平行，所述导电防水硅胶按键结构依次排列于按键区，所述导电防水硅胶按键结构由防水胶套、硅胶按键、导电胶条、键帽、防水密封胶层、导电柱、支撑柱、按压部组成，所述防水胶套与键帽为一体化结构，所述硅胶按键设于键帽上方中心，所述导电胶条焊接于硅胶按键左右两侧，所述硅胶按键底部支撑于支撑柱，所述硅胶按键通过支撑柱与按压部垂直，所述防水密封胶层设于按压部、导电柱之间，所述防水密封胶层与按压部、导电柱紧密连接，所述导电柱设有2个，所述键帽与按键区边缘相连。

进一步地，所述手机上盖与手机底壳之间设有防水胶圈。

进一步地，所述防水胶圈与手机底壳过盈配合。

进一步地，所述显示屏为方形结构。

进一步地，所述手机底壳通过紧锁件与手机上盖连接。

进一步地，所述防水胶圈增强手机防水效果。

进一步地，所述硅胶按键采用方形结构。

本实用新型的有益效果：通过采用导电防水硅胶按键，提高按键与手机表面的防水性能，使其按压效果更好。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种防水按键结构和手机的结构示意图。

图2为本实用新型导电防水硅胶按键结构的结构示意图。

图中：手机底壳-1、手机上盖-2、显示屏-3、按键区-4、导电防水硅胶按键结构-5、防水胶圈-11、防水胶套-51、硅胶按键-52、导电胶条-53、键帽-54、防水密封胶层-55、导电柱-56、支撑柱-57、按压部-58。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1至图2，本实用新型提供一种防水按键结构和手机技术方案：其结构包括手机底壳1、手机上盖2、显示屏3、按键区4、导电防水硅胶按键结构5，所述显示屏3内嵌于手机上盖2，所述手机上盖2与手机底壳1相扣合，所述按键区4设于显示屏3下方，所述显示屏3、按键区4相互平行，所述导电防水硅胶按键结构5依次排列于按键区4，所述导电防水硅胶按键结构5由防水胶套51、硅胶按键52、导电胶条53、键帽54、防水密封胶层55、导电柱56、支撑柱57、按压部58组成，所述防水胶套51与键帽54为一体化结构，所述硅胶按键52设于键帽54上方中心，所述导电胶条53焊接于硅胶按键52左右两侧，所述硅胶按键52底部支撑于支撑柱57，所述硅胶按键52通过支撑柱57与按压部58垂直，所述防水密封胶层55设于按压部58、导电柱56之间，所述防水密封胶层55与按压部58、导电柱56紧密连接，所述导电柱56设有2个，所述键帽54与按键区4边缘相连，所述手机上盖2与手机底壳1之间设有防水胶圈11，所述防水胶圈11与手机底壳1过盈配合，所述显示屏3为方形结构，所述手机底壳1通过紧锁件与手机上盖2连接，所述防水胶圈11增强手机防水效果，所述硅胶按键52采用方形结构。