[实用新型]一种片式NTC或PTC热敏电阻器

摘要

本实用新型公开了一种片式NTC或PTC热敏电阻器，包括模塑封装外壳，所述模塑封装外壳的内部固定镶嵌有NTC或PTC芯片，所述NTC或PTC芯片的上表面和下表面均有金属电极，且两个金属电极的上表面和下表面均与扁平状金属引线连接，所述模塑封装外壳的上表面开设有让位台阶，台阶高度为0～3mm。所述扁平状金属引线远离金属电极的一端穿出模塑封装外壳并折弯后做为外电极位于塑封体表面或让位台阶，并且所述扁平状金属引线靠近金属电极的一端与芯片电极面保留有间隙，间隙大小为0～3mm。本实用新型采用扁平状金属引线，易于自动化组装，适用于SMT表面安装技术工艺，解决了传统的热敏电阻器不利于SMT工艺的问题。

主权项

一种片式NTC或PTC热敏电阻器，包括模塑封装外壳(1)，其特征在于：所述模塑封装外壳(1)的内部固定镶嵌有NTC或PTC芯片(2)，所述NTC或PTC芯片(2)的上表面和下表面均有金属电极(3)，且两个金属电极(3)的上表面和下表面均与扁平状金属引线(4)连接，所述模塑封装外壳(1)的上表面开设有让位台阶(5)，所述扁平状金属引线(4)远离金属电极(3)的一端穿出模塑封装外壳(1)并折弯后做为外电极位于塑封体表面或让位台阶(5)，并且所述扁平状金属引线(4)靠近金属电极(3)的一端与芯片电极面保留有间隙，间隙大小为0～3mm。