[实用新型]基于COF的LCM模组结构有效

专利信息
申请号: 201720848303.8 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN206946146U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 吴小平;沈丽芳;刘海华 申请(专利权)人: 四川粤鸿高科技术有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)44449 代理人: 向用秀
地址: 643000 四川省自贡市沿滩区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种基于COF的LCM模组结构,包括触摸屏、上偏光片、面板、下偏光片、背光源和外框,上偏光片和下偏光片分别夹持住面板,下偏光片下方设置有背光源,触摸屏设置在上偏光片上,并同时通过外框固定组合在一起,面板上设置有导电区,导电区与COF基材连接。本实用新型在面板上连接有柔性和分辨率传输更高的COF基材,形成更轻薄、分辨率更高的LCM模组,同时,将PCB板分成两部分,通过COF基材分别与面板的两边连接,即通过两组传输通道,对面板的显示进行通信,这样减少了每组COF基材上的芯片的处理数据,提高了传输速率,也提高了客户的体验。
搜索关键词: 基于 cof lcm 模组 结构
【主权项】:
一种基于COF的LCM模组结构,其特征在于,包括触摸屏、上偏光片、面板、下偏光片、背光源和外框,上偏光片和下偏光片分别夹持住面板,下偏光片下方设置有背光源,触摸屏设置在上偏光片上,并同时通过外框固定组合在一起,所述面板上设置有导电区,导电区与COF基材连接,外框上设置有供COF基材通过的导通孔,COF基材与触摸屏导线通过导通孔与PCB板连接通讯。
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