[实用新型]一种具有复合粘合层的多层电路板有效
| 申请号： | 201720830532.7 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN207011078U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 徐志强 | 申请（专利权）人： | 昆山旭发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 张佩璇 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有复合粘合层的多层电路板，包括自下而上依次布置的第一电路板层、第一粘合层、第二电路板层、第二粘合层和第三电路板层，所述第一粘合层和第二粘合层中的至少一个为复合粘合层，该复合粘合层包括并排布置、紧密贴合的粘性薄膜和导热薄膜。采用粘性薄膜和导热薄膜复合的粘合层，一方面能够利用导热薄膜的优良导热能力，将发热铜线上的热量及时散发；同时，导热胶的用量较少，所造成的制造成本上涨也比较小，综合来看，是比较优选的解决多层电路板散热不良的方案，适于实际生产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 复合 粘合 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有复合粘合层的多层电路板，包括自下而上依次布置的：第一电路板层、第一粘合层、第二电路板层、第二粘合层和第三电路板层，其特征在于，所述第一粘合层和第二粘合层中的至少一个为复合粘合层，该复合粘合层包括并排布置、紧密贴合的粘性薄膜和导热薄膜。
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