[实用新型]一种研磨抛光装置有效
申请号: | 201720825770.9 | 申请日: | 2017-07-08 |
公开(公告)号: | CN206925710U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 王永成 | 申请(专利权)人: | 上海致领半导体科技发展有限公司 |
主分类号: | B24B37/005 | 分类号: | B24B37/005;B24B37/11;B24B37/30;B24B37/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201319 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种研磨抛光装置,该装置包括陶瓷修整环,工装被置于陶瓷修整环内,工件放置于工装的工件孔中。工装上是陶瓷压板,陶瓷压板放置于陶瓷修整环内并压在工件上,在陶瓷压板上设置有测量机构和加压机构。加压机构下盘面压在陶瓷压板上,测量机构的测头穿过测量机构圆板与陶瓷压板上表面接触。加压机构套装在测量机构上,在加压机构的顶部平板上设有配重。本实用新型在每次的研磨或抛光加工工序中,修整环的磨损可以忽略;工件厚度的数值可以直接反映到测量表中,压板在和工件接触过程中的磨损可以忽略,提升研磨速率,由于是实时对加工中的工件厚度进行量测,避免了依赖不稳定的研磨速率而计算出来的研磨时间导致了工件目标厚度误差,从源头上对工件的目标厚度进行控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 研磨 抛光 装置 | ||
【主权项】:
一种研磨抛光装置,其特征在于,该装置包括陶瓷修整环,工装被置于陶瓷修整环内,工件放置于工装的工件孔中,工装上是陶瓷压板,陶瓷压板放置于陶瓷修整环内并压在工件上,在陶瓷压板上设置有测量机构和加压机构,加压机构下盘面压在陶瓷压板上,测量机构的测头穿过测量机构圆板与陶瓷压板上表面接触,加压机构套装在测量机构上,在加压机构的顶部平板上设有配重,当对工件进行研磨或抛光修整时,测量机构的测头对工件的厚度进行测量,当所加工工件的厚度达到设定值时,则停止加工。
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