[实用新型]一种触控面板的压合装置有效
申请号: | 201720789422.0 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN207099553U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 冯国庆;江新华;张北林;余意 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;G06F3/041 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种触控面板的压合装置。该压合装置用于将触控面板的触控模组及面壳进行挤压粘贴,包括上模组件及设置于上模组件下方的下模组件;下模组件包括下模及下模驱动件,下模在下模驱动件的驱动下沿水平方向移动至上模组件正下方的压合位置;上模组件包括上模、上模定位板,第一浮动接头及上模驱动件;上模定位板在上模驱动件的驱动下,带动上模向下靠近下模,第一浮动接头调节上模定位板的平行度,以使上模与下模平行;触控面板放置于下模靠近上模的一侧上,且触控面板平行于下模,上模在上模驱动件的驱动下对触控面板进行压合。通过这种方式能够减少面壳与触控模组间的压合缝隙,提升触控面板的压合效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 面板 装置 | ||
【主权项】:
一种触控面板的压合装置,其特征在于,用于将所述触控面板的触控模组及面壳进行挤压粘贴,所述触控面板的压合装置包括:上模组件及设置于所述上模组件下方的下模组件;其中,所述下模组件包括下模及下模驱动件,所述下模水平设置于所述下模驱动件上,所述下模在所述下模驱动件的驱动下沿水平方向移动至所述上模组件正下方的压合位置;所述上模组件包括上模、上模定位板,第一浮动接头及上模驱动件;所述上模平行设置于所述上模定位板靠近所述下模的一侧,所述上模定位板通过所述第一浮动接头与所述上模驱动件连接,所述上模定位板在所述上模驱动件的驱动下,带动所述上模向下靠近所述下模;所述第一浮动接头调节所述上模定位板的平行度,以使所述上模与所述下模平行;所述触控面板放置于所述下模靠近所述上模的一侧上,且所述触控面板平行于所述下模,所述上模在所述上模驱动件的驱动下对所述触控面板进行压合。
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