[实用新型]一种触控面板的压合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工技术领域，特别是涉及一种触控面板的压合装置。

背景技术

为了满足电子产品的防水性等要求，在触控面板的组装过程中，要求做到面壳与触控模组的无缝粘贴，为实现无缝粘贴，一般在电子产品的触控面板组装好后，需要对触控面板进行压合，以激活面壳与触控面板间的背胶，尽可能减少面壳与触控面板的粘贴缝隙。

但本实用新型的发明人在长期的研发中发现，在目前现有技术中，由于施加在触控面板的各部分的压力不均，会导致背胶各部分的被激活程度不同，导致压合效果不佳，最终引起部分面壳起翘，因此，现有技术对触控面板的压合很难做到面壳与触控模组的无缝粘贴，导致电子产品的良率较低。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种触控面板的压合装置，以减少面壳与触控模组间的压合缝隙，提升触控面板的压合效果。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种触控面板的压合装置。所述触控面板的压合装置用于将所述触控面板的触控模组及面壳进行挤压粘贴，所述触控面板的压合装置包括：上模组件及设置于所述上模组件下方的下模组件；其中，所述下模组件包括下模及下模驱动件，所述下模水平设置于所述下模驱动件上，所述下模在所述下模驱动件的驱动下沿水平方向移动至所述上模组件正下方的压合位置；所述上模组件包括上模、上模定位板，第一浮动接头及上模驱动件；所述上模平行设置于所述上模定位板靠近所述下模的一侧，所述上模定位板通过所述第一浮动接头与所述上模驱动件连接，所述上模定位板在所述上模驱动件的驱动下，带动所述上模向下靠近所述下模；所述第一浮动接头调节所述上模定位板的平行度，以使所述上模与所述下模平行；所述触控面板放置于所述下模靠近所述上模的一侧上，且所述触控面板平行于所述下模，所述上模在所述上模驱动件的驱动下对所述触控面板进行压合。

其中，所述上模驱动件包括下压气缸及缓冲调节件，所述下压气缸的活塞端通过所述第一浮动接头连接所述上模定位板，所述缓冲调节件设置于所述下压气缸上，在所述上模与所述下模的间距小于预设值时，所述缓冲调节件用于降低所述活塞端的下降速度。

其中，所述上模驱动件进一步包括气缸固定板及多个导向柱，所述气缸固定板用于固定所述下压气缸，且所述气缸固定板与所述上模定位板平行；所述气缸固定板包括多个通孔，多个所述导向柱的一端均与所述上模定位板连接，多个所述导向柱的另一端分别贯穿多个所述通孔，以使所述下压气缸驱动所述上模定位板沿所述导向柱向所述下模移动。

其中，所述上模组件进一步包括多个第二浮动接头，多个所述导向柱的一端分别通过多个所述浮动接头与所述上模定位板连接。

其中，所述上模定位板进一步包括多个限位螺丝及多个限位槽，多个所述限位螺丝及多个所述限位槽均设置于所述上模定位板面想所述下模的一侧，且多个所述限位螺丝位于所述上模定位板一边的边缘；多个所述限位槽分别位于所述上模定位板的其它边的边缘，多个所述限位螺丝及多个所述限位槽均用于将所述上模固定于所述上模定位板上。

其中，所述上模包括凸柱，设置于所述上模靠近所述下模的一侧，且位于所述上模的边缘。

其中，所述上模包括设置于靠近所述下模一侧表面的缓冲层及贯穿所述上模的真空吸盘，所述缓冲层用于缓冲所述上模接触所述触控面板时对所述触控面板的冲击力，所述真空吸盘用于减少所述缓冲层对所述面壳的吸附力。

其中，所述下模包括凹槽，与所述凸柱配合，以定位所述上模与所述下模的压合位置。

其中，所述下模驱动件包括滑轨、进出气缸、第一传感器及缓冲垫；所述滑轨设置于所述下模远离所述上模的一侧；所述进出气缸设置于所述滑轨远离所述下模的一侧，所述滑轨在所述进出气缸的驱动下靠近所述上模；所述第一传感器设置于所述滑轨上，用于在检测到所述下模移动到所述压合位置时发送第一指令，所述第一指令用于控制所述进出气缸停止驱动；所述缓冲垫设置于所述滑轨靠近所述上模的一端，用于改善所述下模到达所述压合位置时对所述下模的外部结构的撞击。