[实用新型]具有散热构造的连接器组合

摘要

本实用新型公开了一种具有散热构造的连接器组合，包括机壳，其一侧设有开口；主板，设于机壳内；散热装置，设于机壳内；插座连接器，安装于主板且显露于开口；插头连接器，包括电路板；芯片，设于电路板；对接头，电性连接于电路板的一端，对接头具有绝缘本体、设于绝缘本体的多个导电端子及设于绝缘本体外的屏蔽壳体；至少一导热件，具有导接部及凸伸部，导接部热导通芯片，凸伸部位于屏蔽壳体外，当对接头与插座连接器对接形成电性连接，凸伸部至少部分凸伸入机壳内，散热装置加快凸伸部周围的空气流动而对导热件进行散热。与现有技术相比，可快速地将芯片产生的热从插头连接器的内部排出去。

主权项

一种具有散热构造的连接器组合，其特征在于，包括：一机壳，其一侧设有一开口；一主板，设于所述机壳内；一散热装置，设于所述机壳内；一插座连接器，安装于所述主板且显露于所述开口；一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一对接头，电性连接于所述电路板的一端，所述对接头具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子及设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体；至少一导热件，具有一导接部及一凸伸部，所述导接部热导通所述芯片，所述凸伸部位于所述屏蔽壳体外，当所述对接头与所述插座连接器对接形成电性连接，所述凸伸部至少部分凸伸入所述机壳内，所述散热装置加快所述凸伸部周围的空气流动而对所述导热件进行散热。