[实用新型]一种结构稳定性好的集成式热敏电路有效
| 申请号： | 201720756510.0 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN206905926U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李冠华;颜丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市刷新智能电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;H01C7/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司44367 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种结构稳定性好的集成式热敏电路，包括陶瓷基层，陶瓷基层设置有填充孔和导通线路，填充孔内填充有热敏电阻浆料烧结而成的热敏电阻块，热敏电阻块与导通线路连通。将热敏芯片设置成热敏电阻块的块状结构，并填充在陶瓷基层的填充孔中，实现了热敏芯片(热敏电阻块)和热敏芯片的连接电路(导通线路)的集成式设置，避免了分立式热敏芯片的两次封装工艺，使得温度传输的路径比较短、中间热损失比较小、测温误差比较小，陶瓷基层传热快，结构稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 稳定性 集成 热敏 电路 | ||
【主权项】：
一种结构稳定性好的集成式热敏电路，包括陶瓷基层（1），其特征在于，所述陶瓷基层（1）设置有填充孔（11）和导通线路（2），所述填充孔（11）内填充有热敏电阻浆料烧结而成的热敏电阻块（3），所述热敏电阻块（3）与所述导通线路（2）连通。
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