[实用新型]一种结构稳定性好的集成式热敏电路

权利要求书

1.一种结构稳定性好的集成式热敏电路，包括陶瓷基层（1），其特征在于，所述陶瓷基层（1）设置有填充孔（11）和导通线路（2），所述填充孔（11）内填充有热敏电阻浆料烧结而成的热敏电阻块（3），所述热敏电阻块（3）与所述导通线路（2）连通。

2.如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述陶瓷基层（1）的层数在2层以上，所述热敏电阻块（3）的数量在2个以上；

至少2个所述热敏电阻块（3）仅贯穿某层所述陶瓷基层（1），且2个所述热敏电阻块（3）位于不同层的所述陶瓷基层（1）内。

3.如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述填充孔（11）为贯通孔；所述填充孔（11）为圆形孔、正方形孔、长方形孔和椭圆孔中的任意一种；或，

所述填充孔（11）为圆形孔、正方形孔、长方形孔和椭圆孔中的任意2种或2种以上的组合。

4.如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述填充孔（11）的热敏电阻浆料为负温度系数热敏陶瓷材料或正温度系数金属材料。

5.如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述填充孔（11）的至少一端设置有金属材料烧结成的焊盘（4），所述焊盘（4）连接所述导通线路（2），所述导通线路（2）通过所述焊盘（4）与所述热敏电阻块（3）连接。

6.如权利要求5所述集成式热敏电路，其特征在于，所述金属材料为钨浆料或钼浆料。

7. 如权利要求5所述集成式热敏电路，其特征在于，所述焊盘（4）的厚度在15 μm以上；

所述热敏电阻块（3）和所述焊盘（4）结合处的交界面处相互嵌入的深度在5 μm以上；所述金属材料的晶粒尺寸为50~800 nm，所述热敏电阻材料的晶粒尺寸为300~2000 nm，所述金属材料与热敏电阻材料的共熔体的晶粒直径为200~900 nm。

8.如权利要求7所述集成式热敏电路，其特征在于，所述焊盘（4）的表面通过电镀镍金、化学镍金、化学镍钯金或镀银处理设置有防腐蚀导体（5）。

9. 如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述热敏电阻块（3）的为圆柱形，所述热敏电阻块（3）的直径为10~200 μm，所述热敏电阻块（3）的高度为15~50μm。

10.如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述陶瓷基层（1）的层数在2层以上，2层以上的所述陶瓷基层（1）堆叠设置；

所述填充孔（11）贯穿各层所述陶瓷基层（1），或，所述填充孔（11）贯穿某层所述陶瓷基层（1）；

所述陶瓷基层（1）还设置有贯穿某层或各层所述陶瓷基层（1）的导电孔（6）。