[实用新型]一种金手指多层电路板有效
| 申请号： | 201720726928.7 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN207022278U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 童军;张金星 | 申请（专利权）人： | 湖北共铭电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙)42239 | 代理人： | 余丽霞 |
| 地址： | 432999 湖北省孝感市孝昌*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种金手指多层电路板，包括PCB板，PCB板的前部形成有若干个第一基板，PCB板的前部形成有若干个第二基板，相邻两个第一基板之间形成有倒置的第一L形槽，相邻两个第二基板之间形成有倒置的第二L形槽，每个第一基板的前部上端均设置有第一金手指，每个第二基板的前部上端均设置有第二金手指，每个第一基板的后部均设置有第一贯通孔，每个第二基板的前部均设置有第二贯通孔。本实用新型有益效果本实用新型设置有L形槽和导电片，L形槽可以节省材料和减轻PCB板的重量，导电片金手指可以便于传输信号，提高了PCB板模块化功能，通用性强，组装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手指 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种金手指多层电路板，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板的前部形成有若干个第一基板，所述PCB板的前部形成有若干个第二基板，相邻两个所述第一基板之间形成有倒置的第一L形槽，相邻两个所述第二基板之间形成有倒置的第二L形槽，每个所述第一基板的前部上端均设置有第一金手指，每个所述第二基板的前部上端均设置有第二金手指，每个所述第一基板的后部均设置有第一贯通孔，每个所述第二基板的前部均设置有第二贯通孔。
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