[实用新型]一种金手指多层电路板

权利要求书

1.一种金手指多层电路板，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板的前部形成有若干个第一基板，所述PCB板的前部形成有若干个第二基板，相邻两个所述第一基板之间形成有倒置的第一L形槽，相邻两个所述第二基板之间形成有倒置的第二L形槽，每个所述第一基板的前部上端均设置有第一金手指，每个所述第二基板的前部上端均设置有第二金手指，每个所述第一基板的后部均设置有第一贯通孔，每个所述第二基板的前部均设置有第二贯通孔。

2.如权利要求1所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：所述PCB板的左侧边后部分别设置有第一导电片和一个第三贯通孔。

3.如权利要求1所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：所述PCB板的右侧边后部分别设置有第二导电片和一个第四贯通孔。

4.如权利要求1所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：

所述PCB板包括第一内层板、芯板层、第二内层板和元件面层，所述第一内层板、芯板层、第二内层板和元件面层分别由下至上依次压合连接。

5.如权利要求4所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：所述第一内板层的底部为焊接面。

6.如权利要求4所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：所述元件面层的上表面和第一内层板的下表面均电镀涂有一层镍金。

7.如权利要求1所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：所述PCB板采用环氧树脂材料制成，所述PCB的厚度板为1.6mm。