[实用新型]一种可设置多个芯片的交换机

摘要

本实用新型公开了一种可设置多个芯片的交换机，具体涉及交换机设备领域。本申请旨在解决现有交换机的空间有限而导致交换机的芯片设置个数受限的问题，本申请包括三层式交换机机壳，设置在交换机机壳第一层内的线路结构、设置在交换机机壳第三层内的冷却机构、交换机机壳第二层内的芯片集中安装机构和设置在机壳外的机械开关及外部端口，所述芯片集中安装机构包括叶片卡板、用于安装叶片卡板的叶片安装板和所述叶片卡板设置有多个芯片插孔。本申请通过增设叶片卡板使得上面可以容纳多个芯片插孔，将叶片卡板安装在叶片安装板上，大大的增加了交换机芯片的容纳量，从而在一定程度上增加了交换机的处理速度。

主权项

一种可设置多个芯片的交换机,包括三层式交换机机壳(1)，设置在交换机机壳第一层内的线路结构、设置在交换机机壳第三层内的冷却机构(3)、交换机机壳第二层内的芯片集中安装机构(4)和设置在机壳外的机械开关及外部端口，其特征在于，所述芯片集中安装机构(4)包括叶片卡板(4‑1)、用于安装叶片卡板(4‑1)的叶片安装板(4‑2)和所述叶片卡板(4‑1)设置有多个芯片插孔(101)。