[实用新型]一种改良型线性电阻片

摘要

本实用新型提供一种改良型线性电阻片，包括长条状基板，所述基板上表面的两端均设有接触片组件，所述接触片组件包括设置在基板上表面一侧的接触片A、分别设置在基板上表面另一侧的接触片B、接触片C、接触片D、接触片E；所述基板的外表面依次设置有绝缘层A、碳层A、银层、硫化层、碳层B、绝缘层B。本实用新型的有益效果为通过在基板的外表面依次设置绝缘层A、碳层A、银层、硫化层、碳层B、绝缘层B，改变了基板上印刷层的结构设置，解决了绝缘层的扩散影响接触脚的接触精度的问题，从而提升电阻片的同步性。

主权项

一种改良型线性电阻片，包括长条状基板(10)，所述基板(10)上表面的两端均设有接触片组件，所述接触片组件包括设置在基板(10)上表面一侧的接触片A(15)、分别设置在基板(10)上表面另一侧的接触片B(11)、接触片C(12)、接触片D(13)、接触片E(14)；其特征在于，所述基板(10)的外表面依次设置有绝缘层A(20)、碳层A(30)、银层(40)、硫化层(50)、碳层B(60)、绝缘层B(70)；所述绝缘层A(20)的形状和面积与基板(10)的外表面相同；所述绝缘层A(20)分别在与接触片A(15)、接触片B(11)、接触片C(12)、接触片D(13)、接触片E(14)对应的位置开设有镂空部(21)；所述碳层A(30)包括碎片状碳层组A(31)和碎片状碳层组B(32)，所述碎片状碳层组A(31)和碎片状碳层组B(32)均包括2片形状分别相同的碎片状碳层(33)，所述碳层组A(31)靠近接触片A(15)一侧设置，所述碳层组B(32)靠近接触片C(12)和接触片D(13)一侧设置；所述银层(40)包括与接触片A(15)位置对应的银层块面A(45)、与接触片B(11)位置对应的银层块面B(46)、与接触片C(12)位置对应的银层块面C(47)、与接触片D(13)位置对应的银层块面D(48)、与接触片E(14)位置对应的银层块面E(49)；所述银层块面A(45)包括依次连接的块面A(41)、块面B(42)、块面C(43)和块面D(44)，所述块面A(41)对应设置在接触片A(15)的上方，所述块面D(44)设置在碳层组A(31)的上方，所述块面D(44)横跨碳层组A(31)的两碎片状碳层(33)，所述块面B(42)和块面C(43)设置在块面A(41)和块面D(44)之间，所述银层块面C(47)横跨设置在与接触片C(12)位置对应的碎片状碳层(33)以及接触片C(12)的上方，所述银层块面D(48)横跨设置在与接触片D(13)位置对应的碎片状碳层(33)以及接触片D(13)的上方；所述块面B(42)和块面C(43)均设置为矩形，所述块面C(43)的长度与宽度均少于块面B(42)；所述银层块面B(46)和银层块面E(49)靠向接触片A(15)的一侧边缘均延伸至与块面B(42)相对的位置；所述硫化层(50)的结构与银层(40)的结构相同，所述硫化层(50)对应覆盖在银层(40)的上方；所述碳层B(60)包括两条状块面(61)，两所述条状块面(61)分别设置在块面D(44)与银层块面E(49)以及块面D(44)与银层块面D(48)之间；所述绝缘层B(70)设置在与块面C(43)对应的硫化层(50)上方，所述绝缘层B(70)的长度与块面C(43)的长度相等，所述绝缘层B(70)的宽度大于块面C(43)的宽度，所述绝缘层B(70)的宽度小于块面B(42)的宽度；所述块面A(41)覆盖在镂空部(21)上，所述银层块面B(46)、银层块面C(47)、银层块面D(48)、银层块面E(49)的一侧均对应覆盖在镂空部(21)上。