[实用新型]一种改良型线性电阻片

说明书

技术领域

本实用新型涉及电阻器件技术领域，尤其涉及一种改良型线性电阻片。

背景技术

阻值可以调整的电阻器，用于需要调节电路电流或需要改变电路阻值的场合。可变电阻器可以改变信号发生器的特性，使灯光变暗，启动电动机或控制它的转速。现有技术中，因电阻片基板上的印刷层结构设置不够合理，其中，由于绝缘层比银层的流动性要大，全部印刷层完成后，由于绝缘层的流动性，使绝缘层比原定印刷的面积要大，绝缘层的扩散影响接触脚的接触精度，从而直接导致电阻片的同步性差。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于提供一种改良型线性电阻片，通过调整基板上的印刷层的结构，从而提升电阻片的同步性。

本实用新型提供一种改良型线性电阻片，包括长条状基板，所述基板上表面的两端均设有接触片组件，所述接触组件包括设置在基板上表面一侧的接触片A、分别设置在基板上表面另一侧的接触片B、接触片C、接触片D、接触片E；所述基板的外表面依次设置有绝缘层A、碳层A、银层、硫化层、碳层B、绝缘层B。

所述绝缘层A的形状和面积与基板的外表面相同；所述绝缘层A分别在与接触片A、接触片B、接触片C、接触片D、接触片E对应的位置开设有镂空部。

所述碳层A包括碎片状碳层组A和碎片状碳层组B，所述碎片状碳层组A和碎片状碳层组B均包括2片形状分别相同的碎片状碳层，所述碳层组A靠近接触片A一侧设置，所述碳层组B靠近接触片C和接触片D一侧设置。

所述银层包括与接触片A位置对应的银层块面A、与接触片B位置对应的银层块面B、与接触片C位置对应的银层块面C、与接触片D位置对应的银层块面D、与接触片E位置对应的银层块面E；所述银层块面A包括依次连接的块面A、块面B、块面C和块面D，所述块面A对应设置在接触片A的上方，所述块面D设置在碳层组A的上方，所述块面D横跨碳层组A的两碎片状碳层，所述块面B和块面C设置在块面A和块面D之间，所述银层块面C横跨设置在与接触片C位置对应的碎片状碳层以及接触片C的上方，所述银层块面D横跨设置在与接触片D位置对应的碎片状碳层以及接触片D的上方；所述块面B和块面C均设置为矩形，所述块面C的长度与宽度均少于块面B；所述银层块面B和银层块面E靠向接触片A的一侧边缘均延伸至与块面B相对的位置。

所述硫化层的结构与银层的结构相同，所述硫化层对应覆盖在银层的上方。

所述碳层B包括两条状块面，两所述条状块面分别设置在块面D与银层块面E以及块面D与银层块面D之间。

所述绝缘层B设置在与块面C对应的硫化层上方，所述绝缘层B的长度与块面C的长度相等，所述绝缘层B的宽度大于块面C的宽度，所述绝缘层B的宽度小于块面B的宽度。

所述块面A覆盖在镂空部上，所述银层块面B、银层块面C、银层块面D、银层块面E的一侧均对应覆盖在镂空部上。

进一步，所述接触片B、接触片C、接触片D、接触片E靠向接触片A一侧的边缘水平对齐设置；所述接触片B和接触片E远离接触片A一侧的边缘靠近基板的侧边缘设置，并且接触片B和接触片E远离接触片A一侧的边缘水平对齐；所述接触片C和接触片D设置在接触片B和接触片E之间，所述接触片C和接触片D的形状和面积均相等；所述接触片A设置为“凸”字形，所述接触片A的凸出面靠向接触片C和接触片D的方向设置。

进一步，所述碳层组A的两碎片状碳层并列设置；所述状碳层组B的两碎片状碳层并列设置；所述碳层组A和所述状碳层组B中各碎片状碳层的两侧边缘分别对齐设置。

进一步，所述块面A设置在接触片A凸出面的上方；所述接触片A凸出面的上方与镂空部对应。

进一步，所述银层块面C的一侧覆盖碎片状碳层的1/3的位置；所述银层块面C的另一侧覆盖接触片C2/3的位置。

进一步，所述银层块面D的一侧覆盖碎片状碳层的1/3的位置；所述银层块面D的另一侧覆盖接触片C2/3的位置。

进一步，所述银层块面B远离接触片A的一侧设置在接触片B上方的位置占1/8。

进一步，所述银层块面E远离接触片A的一侧设置在接触片E上方的位置占1/8。

进一步，所述块面A与块面B连接，所述块面B与块面C连接，所述块面C与块面D连接。