[实用新型]电子式水温传感器插接件的封装结构有效
| 申请号： | 201720678261.8 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN207038811U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 乔斌;李激 | 申请（专利权）人： | 芜湖瑞德机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/523;H01R13/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电子式水温传感器插接件的封装结构，包括插接头、插接片、连接触头和导线，其特征在于所述的插接头，其截面设置为矩形结构，并在插接头外壁上设置有卡扣，所述的插接片设置在插接头内，所述的连接触头设置在插接片上，所述的导线一端与连接触头连接，另一端穿过插接头。本实用新型将连接触头焊接在插接片上，再将插接片安装在插接头上，使连接触头与插接片之间的焊点密封其中，使插接片与插接头之间不会产生缝隙，提高了插接头的密封性能，避免连接触头与插接片之间的焊点被氧化，提高插接件的工作效率，导线外围由内至外依次设置有耐高温层、绝缘层，不仅能够提高导线的耐高温性能，同时增强了导线的绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 水温 传感器 插接 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子式水温传感器插接件的封装结构，包括插接头、插接片、连接触头和导线，其特征在于：所述的插接头，其截面设置为矩形结构，并在插接头外壁上设置有卡扣，所述的插接片设置在插接头内，所述的连接触头设置在插接片上，所述的导线一端与连接触头连接，另一端穿过插接头。
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