[实用新型]电子式水温传感器插接件的封装结构有效

专利信息
申请号: 201720678261.8 申请日: 2017-06-12
公开(公告)号: CN207038811U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 乔斌;李激 申请(专利权)人: 芜湖瑞德机械科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/523;H01R13/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电子 水温 传感器 插接 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种电子式水温传感器插接件的封装结构,包括插接头、插接片、连接触头和导线,其特征在于:所述的插接头,其截面设置为矩形结构,并在插接头外壁上设置有卡扣,所述的插接片设置在插接头内,所述的连接触头设置在插接片上,所述的导线一端与连接触头连接,另一端穿过插接头。

2.根据权利要求1所述的电子式水温传感器插接件的封装结构,其特征在于:所述的插接头内设置有卡块。

3.根据权利要求1所述的电子式水温传感器插接件的封装结构,其特征在于:所述的导线外围由内至外依次设置有耐高温层、绝缘层。

4.根据权利要求1所述的电子式水温传感器插接件的封装结构,其特征在于:所述的导线与插接头之间设置有加强块。

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