[实用新型]电子式水温传感器插接件的封装结构有效
申请号: | 201720678261.8 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN207038811U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 乔斌;李激 | 申请(专利权)人: | 芜湖瑞德机械科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/523;H01R13/40 |
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地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 水温 传感器 插接 封装 结构 | ||
1.一种电子式水温传感器插接件的封装结构,包括插接头、插接片、连接触头和导线,其特征在于:所述的插接头,其截面设置为矩形结构,并在插接头外壁上设置有卡扣,所述的插接片设置在插接头内,所述的连接触头设置在插接片上,所述的导线一端与连接触头连接,另一端穿过插接头。
2.根据权利要求1所述的电子式水温传感器插接件的封装结构,其特征在于:所述的插接头内设置有卡块。
3.根据权利要求1所述的电子式水温传感器插接件的封装结构,其特征在于:所述的导线外围由内至外依次设置有耐高温层、绝缘层。
4.根据权利要求1所述的电子式水温传感器插接件的封装结构,其特征在于:所述的导线与插接头之间设置有加强块。
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