[实用新型]金手指结构及柔性电路板

摘要

本实用新型公开的金手指结构，用于柔性电路板，金手指结构包括金手指本体、第一覆盖膜和第二覆盖膜。金手指本体包括固定端和连接端，固定端与柔性电路板连接，连接端用于与待连接元件连接。第一覆盖膜设置在固定端的一表面上，第一覆盖膜与固定端对应的一边呈第一曲线。第二覆盖膜设置在固定端上的与第一覆盖膜相背的表面上，第二覆盖膜与固定端对应的一边呈第二曲线。第一覆盖膜与固定端对应的边缘呈曲线，减小了金手指结构在第一覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力，第二覆盖膜与固定端对应的边缘也呈曲线，减小了金手指结构在第二覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力，从而提升了金手指结构的强度。本实用新型还公开了一种柔性电路板。

主权项

一种金手指结构，用于柔性电路板，其特征在于，所述金手指结构包括：金手指本体，所述金手指本体包括固定端和连接端，所述固定端与所述柔性电路板连接，所述连接端用于与待连接元件连接；第一覆盖膜，所述第一覆盖膜设置在所述固定端的一表面上，所述第一覆盖膜与所述固定端对应的一边呈第一曲线；和第二覆盖膜，所述第二覆盖膜设置在所述固定端上，所述第二覆盖膜与所述第一覆盖膜分别位于所述固定端的相背的两个表面上，所述第二覆盖膜与所述固定端对应的一边呈第二曲线。