[实用新型]金手指结构及柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种金手指结构及柔性电路板。

背景技术

现有的金手指结构在运输或用于其他电子元件连接时容易断裂，从而导致金手指结构的电性不良。

实用新型内容

本实用新型的实施方式提供了一种金手指结构及柔性电路板。

本实用新型实施方式的金手指结构，用于柔性电路板，所述金手指结构包括：

金手指本体，所述金手指本体包括固定端和连接端，所述固定端与所述柔性电路板连接，所述连接端用于与待连接元件连接；

第一覆盖膜，所述第一覆盖膜设置在所述固定端的一表面上，所述第一覆盖膜与所述固定端对应的一边呈第一曲线；和

第二覆盖膜，所述第二覆盖膜设置在所述固定端上，所述第二覆盖膜与所述第一覆盖膜分别位于所述固定端的相背的两个表面上，所述第二覆盖膜与所述固定端对应的一边呈第二曲线。

在某些实施方式中，所述第一曲线包括波峰与波谷，所述第二曲线包括波峰与波谷，在朝向所述金手指本体的投影中，所述第一曲线的波峰与所述第二曲线的波峰错开，所述第一曲线的波谷与所述第二曲线的波谷错开。本实用新型中的第一覆盖膜与所述固定端对应的一边呈第一曲线时，减小了金手指结构在第一覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力；第二覆盖膜与固定端对应的边缘也呈曲线，减小了金手指结构在第二覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力，从而提升了金手指结构的强度。

在某些实施方式中，所述第一覆盖膜在所述金手指本体上的正投影完全覆盖所述第二覆盖膜在所述金手指本体上的正投影；或

所述第二覆盖膜在所述金手指本体上的正投影完全覆盖所述第一覆盖膜在所述金手指本体上的正投影；或

所述第一覆盖膜与所述固定端对应的一边在所述金手指本体上的正投影，和所述第二覆盖膜与所述固定端对应的一边在所述金手指本体上的正投影相交；或

所述第一曲线的波峰与所述第二曲线的波谷间隔相对，所述第一曲线的波谷与所述第二曲线的波峰间隔相对。这样能够进一步减小金手指结构在第一覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力，及进一步减小金手指结构在第二覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力，进而避免金手指结构容易沿着第一曲线与固定端对应的边缘折断，或/和沿着第二曲线与固定端对应的边缘折断。

在某些实施方式中，所述金手指本体包括基材和多个手指，所述多个手指设置在所述基材的相背两个侧面上，位于所述基材同一侧面上的多个手指相互间隔设置。由于位于基材同一侧面上的多个手指相互间隔设置，从而避免手指连接在一起而导致电路短路。

在某些实施方式中，每个所述手指在所述连接端处开设有导通孔，位于所述基材同一侧面上的相邻的两个所述手指的所述导通孔的位置不同。相邻的两个手指的导通孔的位置不同，也就是说，多个导通孔的中心不在同一直线上，由于手指在开设有导通孔处的强度小于手指的其他位置上的强度，因而能够避免金手指结构沿着多个导通孔的中心连线折断。

在某些实施方式中，每个所述手指在所述连接端处的端部开设有半圆形孔。开口为半圆形孔，当手指与待连接元件焊接时，焊接材料(例如，焊锡)能够扩散至开口内，使手指与待连接元件能够更好地连接。

在某些实施方式中，所述手指包括铜箔、金箔、或铜箔表面镀金中的至少一种。这样可以使手指具有较好的导电性及耐腐蚀性。

在某些实施方式中，所述第一覆盖膜包括自所述第一曲线的两端沿从所述固定端至所述连接端的方向延伸的第一增强部，所述第一增强部位于所述金手指本体的两侧边缘；或/和

所述第二覆盖膜包括自所述第二曲线的两端沿从所述固定端至所述连接端的方向延伸的第二增强部，所述第二增强部位于所述金手指本体的两侧边缘。当金手指结构在力的作用下发生弯曲时，第一增强部、第二增强部能够吸收部分弯折力，从而增强了金手指结构的强度。

在某些实施方式中，所述第一增强部或/和所述第二增强部的宽度大于或等于 0.2mm。若第一增强部的宽度小于0.2mm，会导致第一增强部能够吸收的弯折力较小，起不到进一步增强金手指结构的强度的作用。

在某些实施方式中，所述连接端的长度为0.1mm-3mm。因为若连接端的长度太短会不利于金手指结构与待连接元件连接，若连接端太长容易产生较大弯矩而导致金手指结构折断，所以连接端的长度为0.1mm-3mm是合适的。

在某些实施方式中，所述第一曲线为波浪线，所述波浪线的周期为0.5mm-20mm；或/和