[实用新型]一种紧凑型高强度圆形电路板有效

专利信息
申请号: 201720662238.X 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN207201063U 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 冯建明;冯涛;李后清;蔡明祥;王敦猛;戴莹琰 申请(专利权)人: 昆山市华涛电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司32293 代理人: 陈文爽
地址: 215341 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种紧凑型高强度圆形电路板,包括芯片板,所述芯片板的上表面开设有连接口,所述芯片板的下表面开设有十字型嵌入槽,所述十字型嵌入槽的内腔嵌入有十字型筋板,所述芯片板的上表面设有支撑架,所述支撑架的底面一体成型有连接柱,所述连接柱贯穿芯片板的上表面与十字型筋板固定连接,所述十字型筋板的底面一体成型有螺杆,本实用新型通过十字型筋板与支撑架和连接柱的使用,将芯片板完全的固定住,加强了芯片板的强度和稳定性防止了芯片板易断裂的问题。
搜索关键词: 一种 紧凑型 强度 圆形 电路板
【主权项】:
一种紧凑型高强度圆形电路板,包括芯片板(1),其特征在于:所述芯片板(1)的上表面开设有连接口(2),所述芯片板(1)的下表面开设有十字型嵌入槽(3),所述十字型嵌入槽(3)的内腔嵌入有十字型筋板(4),所述芯片板(1)的上表面设有支撑架(5),所述支撑架(5)的底面一体成型有连接柱(6),所述连接柱(6)贯穿芯片板(1)的上表面与十字型筋板(4)固定连接,所述十字型筋板(4)的底面一体成型有螺杆(7)。
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