[实用新型]封装SMD石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201720661228.4 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN206850735U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 肖旭辉 | 申请（专利权）人： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 湖南省娄底市兴娄专利事务所43106 | 代理人： | 朱成实 |
| 地址： | 417625 湖南省娄*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供封装SMD石英晶体谐振器，它包括有金属平盖、石英晶片、陶瓷基座，其中，陶瓷基座的封接面覆有银铜金属层，石英晶片通过银胶与陶瓷基座固化，金属平盖与覆有银铜金属层的陶瓷基座封接面连接。采用本技术方案使SMD（表面贴装）石英晶片谐振器产品的成本大幅降低，而产品性能与传统产品相当，从而提高SMD（表面贴装）石英晶片谐振器及振荡器国产化率，提高我国石英晶体谐振器及振荡器的片式化率。使SMD（表面贴装）石英晶体谐振器生产成本下降约20%，能全面国产化，提高产品竞争力，符合电子元器件向小型化、片式化发展潮流。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 smd 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
封装SMD石英晶体谐振器，其特征在于：它包括有金属平盖（21）、石英晶片（22）、陶瓷基座（23），其中，陶瓷基座（23）的封接面覆有银铜金属层（25），石英晶片（22）通过银胶（24）与陶瓷基座（23）固化，金属平盖（21）与覆有银铜金属层（25）的陶瓷基座（23）封接面连接。
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