[实用新型]超薄防水指纹模组及移动终端

摘要

本实用新型公开了一种超薄防水指纹模组及移动终端，指纹模组包括保护层、塑封体、晶元、基板和底部连接器，晶元贴装到基板上，且通过金线与基板进行电连接，塑封体塑封在基板上面，将晶元及基板上的金属线路及焊盘和金线完全包裹在其内部，保护层覆盖于塑封体上面，底部连接器与基板底部之间通过焊锡固定及实现信号导通。移动终端包括超薄防水指纹模组和机壳，超薄防水指纹模组安装于机壳上的安装孔内，且超薄防水指纹模组的基板及塑封体与机壳之间通过胶水固定连接。本实用新型具有更加简化的堆叠结构，可实现更薄的模组及移动终端制作，并且具有优异的防水效果，很好的满足了手机等应用中对指纹模组的超薄要求以及高标准防水要求。

主权项

一种超薄防水指纹模组，其特征在于：包括保护层(1)、塑封体(2)、晶元(3)、基板(4)和用于连接外部电路的底部连接器(5)，所述晶元通过胶层(6)贴装到所述基板中部，所述晶元通过打金线(7)与基板上对应的金属线路及焊盘进行电连接，所述塑封体塑封在所述基板上面，将所述晶元及基板上的金属线路及焊盘和金线完全包裹在其内部，所述保护层覆盖于所述塑封体上面，所述底部连接器与所述基板底部之间通过焊锡(8)固定及实现信号导通。