[实用新型]新型PCB电路板有效
| 申请号： | 201720649634.9 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN206923133U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 黄涛;陈爽;何家添;陈栢权;叶显禄;王志磊 | 申请（专利权）人： | 鹤山市众一电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 529724 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种新型PCB电路板，包括有芯板，于芯板上设置有铜箔隔层；于芯板的下侧面上设置有夹层电路板，于夹层电路板的下侧面设置有底板；于底板的底面设置有铜箔封闭层；于芯板上开设有第一安装孔，于第一安装孔内设置有抗干扰铜块。本实用新型在芯板上设置有铜箔隔层，这样可以提高芯板的散热性能。将抗干扰铜块插入到第一安装孔中，抗干扰铜块与铜箔隔层连接，这样通过抗干扰铜块可以快速将铜箔隔层上的热量扩散到空气中，从而提高本实用新型的散热性能。另外，抗干扰铜块可以根据具体的使用要求进行尺寸设计，这样通过设置抗干扰铜块能够提高PCB电路板的抗电磁辐射干扰能力，并能够提高PCB电路板上电路信号传输的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型PCB电路板，包括有芯板(1)，其特征在于，于所述芯板的侧面上设置有铜箔隔层(2)；于所述芯板的下侧面上设置有夹层电路板(3)，于所述夹层电路板的下侧面设置有底板(4)；于所述底板的底面设置有铜箔封闭层(5)；于所述芯板上开设有第一安装孔(6)，于所述第一安装孔内设置有抗干扰铜块(7)，所述抗干扰铜块与所述铜箔隔层相接触；于所述底板上开设有与所述第一安装孔相对的PTH盲孔(8)。
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