[实用新型]新型PCB电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种新型PCB电路板。

背景技术

PCB电路板称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作而成，故被称为“印刷”电路板。

对于本领域技术人员而言，PCB电路板在使用时，其上设置的电子元器件会释放热量，尤其是PCB电路板在长时间运行之后，电子元器件的发热现象就更为严重。为了解决电路板的发热问题，在PCB电路板上会设置敷铜层，这样在PCB电路板上就会设置大量的铜皮，铜材料的导热性能较为优良，其有利于散热。

但是，即使是在PCB电路板上设置敷铜层，其仍然存在一定的技术缺陷：例如应用在高频信号线附近时，PCB电路板会受到较大程度的电磁辐射干扰，影响PCB电路板上电路信号的传输；2、敷铜层的厚度较小，散热能力有限。

实用新型内容

(一)技术问题

综上所述，如何提高PCB电路板的散热能力以及增强PCB电路板的抗电磁干扰能力，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

(二)技术方案

本实用新型提供了一种新型PCB电路板，包括有芯板，于所述芯板的侧面上设置有铜箔隔层；

于所述芯板的下侧面上设置有夹层电路板，于所述夹层电路板的下侧面设置有底板；

于所述底板的底面设置有铜箔封闭层；

于所述芯板上开设有第一安装孔，于所述第一安装孔内设置有抗干扰铜块，所述抗干扰铜块与所述铜箔隔层相接触；

于所述底板上开设有与所述第一安装孔相对的PTH盲孔。

优选地，于所述夹层电路板上开设有与所述第一安装孔相通的第二安装孔，所述抗干扰铜块的底端插入到所述第二安装孔中、并与所述底板相抵。

优选地，所述夹层电路板设置有多个，全部的所述夹层电路板位于所述芯板的下方罗列设置。

优选地，所述芯板为FR4电路板，所述夹层电路板为PP线路板，所述底板为PP线路板。

(三)有益效果

通过上述结构设计，本实用新型在芯板的上下两个侧面上都设置有铜箔隔层，这样可以提高芯板的散热性能，同时，本实用新型在芯板上开设有第一安装孔，并根据第一安装孔的孔口形状设计一块抗干扰铜块，将抗干扰铜块插入到第一安装孔中实现抗干扰铜块在芯板上的固定安装，抗干扰铜块与铜箔隔层连接，这样通过抗干扰铜块可以快速将铜箔隔层上的热量扩散到空气中，从而提高本实用新型的散热性能。另外，抗干扰铜块可以根据具体的使用要求进行尺寸设计，这样通过设置抗干扰铜块能够提高PCB电路板的抗电磁辐射干扰能力，并能够提高PCB电路板上电路信号传输的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例中新型PCB电路板的分解结构示意图；

图2为本实用新型实施例中新型PCB电路板的组装结构示意图；

在图1和图2中，部件名称与附图编号的对应关系为：

芯板1、铜箔隔层2、夹层电路板3、底板4、铜箔封闭层5、第一安装孔6、抗干扰铜块7、PTH盲孔8、第二安装孔9。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1和图2，其中，图1为本实用新型实施例中新型PCB电路板的分解结构示意图；图2为本实用新型实施例中新型PCB电路板的组装结构示意图。