[实用新型]三阶HDI高密度积层线路板

摘要

本实用新型涉及线路板制造技术领域，具体涉及三阶HDI高密度积层线路板，包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、橡胶阻尼板、上散热板、下散热板和若干散热孔，橡胶阻尼板设置在线路板的中间，橡胶阻尼板的上表面覆有上散热板，橡胶阻尼板的下表面覆有下散热板，所述第一线路层的上表面和第八线路层的下表面均覆有相同的阻焊层，所述阻焊层的外表面均覆有相同的防蚀层；并设有若干的盲孔、通孔和埋孔，在可以实现整体线路连接的前提下，能够满足各电路层之间的互连，以适应更复杂电路的设计，橡胶阻尼层可以有效的缓冲上、下层线路在碰撞过程中的震动，防止线路受损。

主权项

一种三阶HDI高密度积层线路板，其特征在于，包括第一线路层(1)、第二线路层(2)、第三线路层(3)、第四线路层(4)、第五线路层(5)、第六线路层(6)、第七线路层(7)、第八线路层(8)、橡胶阻尼板(9)、上散热板(10)、下散热板(12)和若干散热孔(14)，所述橡胶阻尼板(9)设置在线路板的中间，所述橡胶阻尼板(9)的上表面覆有上散热板(10)，所述橡胶阻尼板(9)的下表面覆有下散热板(12)，所述上散热板(10)通过粘结片覆有第四线路层(4)，所述第四线路层(4)的上方从上至下依次设有第一线路层(1)、第二线路层(2)和第三线路层(3)，所述下散热板(12)的下表面通过粘结片覆有第五线路层(5)，所述第五线路层(5)的下方从上至下依次设有第六线路层(6)、第七线路层(7)和第八线路层(8)；所述第一线路层(1)的上表面和第八线路层(8)的下表面均覆有相同的阻焊层(11)，所述阻焊层(11)的外表面均覆有相同的防蚀层(13)；所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、第二线路层(2)与第三线路层(3)之间、第一线路层(1)与第三线路层(3)之间、第三线路层(3)与第四线路层(4)之间、第五线路层(5)与第六线路层(6)之间、第六线路层(6)与第七线路层(7)之间、第七线路层(7)与第八线路层(8)之间、第八线路层(8)与第六线路层(6)之间均分别设有若干盲孔；所述第二线路层(2)与第四线路层(4)之间、第三线路层(3)与第六线路层(6)之间、第四线路层(4)与第五线路层(5)之间、第二线路层(2)与第七线路层(7)之间、第五线路层(5)与第七线路层(7)之间均分别设有若干埋孔，所述第一线路层(1)与第八线路层(8)之间设有通孔，所述散热孔(14)贯穿线路板。