[实用新型]三阶HDI高密度积层线路板

权利要求书

1.一种三阶HDI高密度积层线路板，其特征在于，包括第一线路层(1)、第二线路层(2)、第三线路层(3)、第四线路层(4)、第五线路层(5)、第六线路层(6)、第七线路层(7)、第八线路层(8)、橡胶阻尼板(9)、上散热板(10)、下散热板(12)和若干散热孔(14)，所述橡胶阻尼板(9)设置在线路板的中间，所述橡胶阻尼板(9)的上表面覆有上散热板(10)，所述橡胶阻尼板(9)的下表面覆有下散热板(12)，所述上散热板(10)通过粘结片覆有第四线路层(4)，所述第四线路层(4)的上方从上至下依次设有第一线路层(1)、第二线路层(2)和第三线路层(3)，所述下散热板(12)的下表面通过粘结片覆有第五线路层(5)，所述第五线路层(5)的下方从上至下依次设有第六线路层(6)、第七线路层(7)和第八线路层(8)；所述第一线路层(1)的上表面和第八线路层(8)的下表面均覆有相同的阻焊层(11)，所述阻焊层(11)的外表面均覆有相同的防蚀层(13)；所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、第二线路层(2)与第三线路层(3)之间、第一线路层(1)与第三线路层(3)之间、第三线路层(3)与第四线路层(4)之间、第五线路层(5)与第六线路层(6)之间、第六线路层(6)与第七线路层(7)之间、第七线路层(7)与第八线路层(8)之间、第八线路层(8)与第六线路层(6)之间均分别设有若干盲孔；所述第二线路层(2)与第四线路层(4)之间、第三线路层(3)与第六线路层(6)之间、第四线路层(4)与第五线路层(5)之间、第二线路层(2)与第七线路层(7)之间、第五线路层(5)与第七线路层(7)之间均分别设有若干埋孔，所述第一线路层(1)与第八线路层(8)之间设有通孔，所述散热孔(14)贯穿线路板。

2.根据权利要求1所述的一种三阶HDI高密度积层线路板，其特征在于，所述盲孔、埋孔和通孔的孔内均分别沉积有铜箔。

3.根据权利要求2所述的一种三阶HDI高密度积层线路板，其特征在于，所述盲孔均为激光打孔。

4.根据权利要求3所述的一种三阶HDI高密度积层线路板，其特征在于，所述上散热板(10)和下散热板(12)均为陶瓷散热板。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的一种三阶HDI高密度积层线路板，其特征在于，所述盲孔的孔径大小范围为100微米至220微米。