[实用新型]一种晶圆的厚度量测装置有效
| 申请号： | 201720621809.5 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN207068798U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 陈军 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B5/06 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人： | 张松亭,陈淑娴 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆的厚度量测装置，包括测试平台、支架、千分表、载台以及抽真空装置；所述载台设于测试平台上，包括用于承载待测晶圆的凸台矩阵以及设于凸台矩阵相对两侧的两限位条；所述凸台矩阵由若干彼此间隔的凸台排列组成，所述两限位条的至少部分间距与待测晶圆的直径相匹配；该些凸台中包括至少一供气凸台，所述供气凸台设有若干抽气孔并连接所述抽真空装置，所述供气凸台位于所述千分表的测杆正下方。通过凸台矩阵的设置在晶圆底面和载台之间形成纵横连通的空气流道，便于空气排出，晶圆的量测点于供气凸台真空吸附，使量测时该区域的空气完全排尽，提高了准确度和效率，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆的厚度量测装置，包括测试平台、支架以及千分表，所述千分表通过支架连接于测试平台上方，其特征在于：还包括载台以及抽真空装置；所述载台设于测试平台上，包括用于承载待测晶圆的凸台矩阵以及设于凸台矩阵相对两侧的两限位条；所述凸台矩阵由若干彼此间隔的凸台排列组成，所述两限位条的至少部分间距与待测晶圆的直径相匹配；该些凸台中包括至少一供气凸台，所述供气凸台设有若干抽气孔并连接所述抽真空装置，所述供气凸台位于所述千分表的测杆正下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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