[实用新型]一种便于安装定位的多晶硅片有效

专利信息
申请号: 201720614372.2 申请日: 2017-05-28
公开(公告)号: CN206921825U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 张洪松;张一麦 申请(专利权)人: 浙江谷高光伏科技有限公司
主分类号: H01L31/02 分类号: H01L31/02;H01L31/0236
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 312300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种便于安装定位的多晶硅片。主要解决了多晶硅片安装定位不便的问题。硅片本体上端面设有若干菱形环凹槽,菱形环凹槽内设有玻璃面板,硅片本体下端面上设有定位柱,硅片本体侧边上设有保护套,保护套的一侧上设有安装槽,安装槽的厚度小于硅片本体的厚度,保护套通过安装槽卡装在硅片本体的侧边上。该便于安装定位的多晶硅片转化率高,安装运输方便,不容易出现角断裂和侧边磨损的问题,而且安装定位方便,不会出现硅片与硅片之间的摩擦而损坏的现象,具有结构简单,安全可靠,方便实用的优点。
搜索关键词: 一种 便于 安装 定位 多晶 硅片
【主权项】:
一种便于安装定位的多晶硅片,包括菱形硅片本体和硅片本体正中间的安装孔,其特征在于:所述的硅片本体上端面设有若干菱形环凹槽,所述的菱形环凹槽内设有玻璃面板,所述的硅片本体下端面上设有定位柱,所述的硅片本体侧边上设有保护套,所述的保护套的一侧上设有安装槽,所述的安装槽的厚度小于硅片本体的厚度,所述的保护套通过安装槽卡装在硅片本体的侧边上。
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