[实用新型]一种便于安装定位的多晶硅片有效
申请号: | 201720614372.2 | 申请日: | 2017-05-28 |
公开(公告)号: | CN206921825U | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 张洪松;张一麦 | 申请(专利权)人: | 浙江谷高光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/0236 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种便于安装定位的多晶硅片。主要解决了多晶硅片安装定位不便的问题。硅片本体上端面设有若干菱形环凹槽,菱形环凹槽内设有玻璃面板,硅片本体下端面上设有定位柱,硅片本体侧边上设有保护套,保护套的一侧上设有安装槽,安装槽的厚度小于硅片本体的厚度,保护套通过安装槽卡装在硅片本体的侧边上。该便于安装定位的多晶硅片转化率高,安装运输方便,不容易出现角断裂和侧边磨损的问题,而且安装定位方便,不会出现硅片与硅片之间的摩擦而损坏的现象,具有结构简单,安全可靠,方便实用的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 安装 定位 多晶 硅片 | ||
【主权项】:
一种便于安装定位的多晶硅片,包括菱形硅片本体和硅片本体正中间的安装孔,其特征在于:所述的硅片本体上端面设有若干菱形环凹槽,所述的菱形环凹槽内设有玻璃面板,所述的硅片本体下端面上设有定位柱,所述的硅片本体侧边上设有保护套,所述的保护套的一侧上设有安装槽,所述的安装槽的厚度小于硅片本体的厚度,所述的保护套通过安装槽卡装在硅片本体的侧边上。
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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