[实用新型]X轴及Y轴驱动结构倒置的超声波金丝球焊线机

摘要

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域。所提供的X轴及Y轴驱动结构倒置的超声波金丝球焊线机，多根支柱支立在底板上，横梁架设在多根支柱上，底板、支柱以及横梁共同围合形成一空间，X轴驱动结构、Y轴驱动结构安装在横梁下，滑台安装在X轴驱动结构与Y轴驱动结构之间并由X轴驱动结构以及Y轴驱动结构驱动，Z轴驱动结构安装在滑台下，换能器座安装在Z轴驱动结构上，超声波换能器安装在换能器座下，焊嘴安装在超声波换能器上；焊嘴低于换能器座。本实用新型提供的X轴及Y轴驱动结构倒置的超声波金丝球焊线机，可以对大体积及大焊接面积的被焊接材料，如此可以提高焊接效率及焊接质量。

主权项

X轴及Y轴驱动结构倒置的超声波金丝球焊线机，其特征在于，包括底板(311)、多根支柱(312)、横梁(313)、X轴驱动结构(321)、Y轴驱动结构(322)、滑台(33)、Z轴驱动结构(323)、换能器座(34)、超声波换能器(35)以及焊嘴(36)；所述多根支柱(312)支立在所述底板(311)上，所述横梁(313)架设在所述多根支柱(312)上，所述底板(311)、所述支柱(312)以及所述横梁(313)共同围合形成一空间，所述X轴驱动结构(321)、所述Y轴驱动结构(322)安装在所述横梁(313)下，所述滑台(33)安装在所述X轴驱动结构(321)与所述Y轴驱动结构(322)之间并由所述X轴驱动结构(321)以及所述Y轴驱动结构(322)驱动，所述Z轴驱动结构(323)安装在所述滑台(33)下，所述换能器座(34)安装在所述Z轴驱动结构(323)上，所述超声波换能器(35)安装在所述换能器座(34)下，所述焊嘴(36)安装在所述超声波换能器(35)上；所述焊嘴(36)低于所述换能器座(34)。