[实用新型]高压绝缘瓷套固定结构有效

专利信息
申请号: 201720590542.8 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN206742012U 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 石军生;杨雪峰;刘建萍 申请(专利权)人: 醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司
主分类号: H01B17/38 分类号: H01B17/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 412200 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 高压绝缘瓷套固定结构,包括绝缘瓷套、箱盖以及环氧树脂灌封层,所述箱盖上设置有供绝缘瓷套通过的安装孔,在安装孔下表面上则设置有两块限位耳板,所述限位耳板相对设置,且均为1/6~1/5环面结构;所述绝缘瓷套上则在对应穿过安装孔的位置下部设置有与限位耳板相匹配的两个凸阶,所述凸阶相对设置,且均为1/6~1/5环面结构;而所述环氧树脂灌封层在箱盖下表面对绝缘瓷套进行浇筑封装,并将限位耳板以及凸阶封装在环氧树脂灌封层中。本实用新型结构紧凑,成型工艺简单方便,易于操作,且连接部稳定性相比于现有技术更好。
搜索关键词: 高压 绝缘 固定 结构
【主权项】:
高压绝缘瓷套固定结构,包括绝缘瓷套、箱盖以及环氧树脂灌封层,其特征在于,所述箱盖上设置有供绝缘瓷套通过的安装孔,在安装孔下表面上则设置有两块限位耳板,所述限位耳板相对设置,且均为1/6~1/5环面结构;所述绝缘瓷套上则在对应穿过安装孔的位置下部设置有与限位耳板相匹配的两个凸阶,所述凸阶相对设置,且均为1/6~1/5环面结构;而所述环氧树脂灌封层在箱盖下表面对绝缘瓷套进行浇筑封装,并将限位耳板以及凸阶封装在环氧树脂灌封层中。
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