[实用新型]超细间距集成电路连接器有效
| 申请号： | 201720585538.2 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206931732U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 马孝松;钟正祁;程永发;刘飞扬;莫韩重;黄庆洪;陈卫东;王华 | 申请（专利权）人： | 桂林恒昌电子科技有限公司;桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/57 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司45112 | 代理人： | 周雯 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本实用新型的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 集成电路 连接器 | ||
【主权项】：
一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板（1）、集成电路板（3），所述印制电路板（1）、集成电路板（3）按从下至上顺序叠放，其特征在于：还包括放在所述印制电路板（1）、集成电路板（3）之间的联接器（2），所述联接器（2）通过施加固定压缩比率实现所述集成电路板（3）引脚与所述印制电路板（1）铜焊盘之间的压缩接触导通。
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