[实用新型]超细间距集成电路连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子封装与表面互连组装技术，尤其涉及一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板。

背景技术

目前，集成电路与电路板等互联都是采用再流焊技术，既先把锡膏通过模板印刷到印制电路板的铜焊盘上；然后，通过贴片机把集成电路贴放在锡膏上面；最后，通过再流焊融化焊锡，实现电路板与集成电路的导通连接。

然而，随着集成电路的性能的提高和小型化的发展趋势，以及移动通信设备的小型化发展趋势，使得集成电路的引脚变得越来越多，引脚间距变得越来越小，组装也变得密度越来越高、工艺难度也变得越来越大，甚至达到了互连制造与工艺的极限。

现有技术中，细间距是指导电层与绝缘层PH的间距值为：0.25mm，0.18mm，0.10mm，0.05mm，0.03mm等 ，而集成电路目前极限引脚间距约是0.3mm，锡膏的印刷、芯片的贴放以及最后的再流都是组装工艺中很难完成的，且经常出现各个阶段的工艺缺陷，如锡膏印刷的塌陷、印刷不完整、拉尖和焊膏太薄；贴装和再流工艺中虚焊、锡珠和桥接失效等问题。这些工艺问题都会造成产品故障率的升高以及制造成本的升高。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型解决的技术问题是如何解决印制电路板与集成电路板在细间距条件下导电互连的可靠性问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，所述印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，所述联接器通过施加固定压缩比率实现所述集成电路板引脚与所述印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。

所述联接器通过施加固定压缩比率实现压缩接触导通方式分为卡压或再流焊。

作为本实用新型的进一步改进，所述的卡压是通过带有基座联接器与压框实现的。所述带有基座联接器的内侧带有突起，可与所述压框卡压配合更加稳定地限定压缩比，实现所述集成电路板引脚与所述印制电路板铜焊盘的更加可靠的导电连接，同时使用起来更加简单和便捷。

所述联接器为柔性的弹性导电橡胶，其外形取决于被弹性压缩连接到印制电路板的结构，可以是整体回形结构，也可以是单片分离结构，可对应实现与集成电路板的顶、侧、底部的导电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述联接器外沿还可加上绝缘边层，以保证导电性更加可靠。

作为本实用新型的进一步改进，所述联接器为导电橡胶与绝缘层相间叠加堆积形成PH间距，形成纵向导通。

作为本实用新型的进一步改进，为提高集成电路板芯片的散热效果和功能，在所述印制电路板及所述集成电路板之间设置硅胶垫层。

通过所述联接器实现与所述印制电路板铜焊盘导电连接的除所述集成电路板外，还可以是导电橡胶连接器、柔性电路板、热压密封导电连接器。

采用本实用新型的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为卡压式超细间距集成电路连接器结构示意图；

图3为带基座卡压式超细间距集成电路连接器结构示意图；

图4为纵向导通的联接器结构；

图5为增加绝缘边层的联接器结构。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但不是对本实用新型的限定。

图1示出了本实用新型结构示意图，一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板1、联接器2及集成电路板3，所述印制电路板1、联接器2、集成电路板3按从下至上顺序叠放，所述联接器2受压变形从而实现所述集成电路板3引脚与所述印制电路板1铜焊盘的可靠导电连接。

实施例1：

图2示出了一种采用卡压式导通的超细间距集成电路连接器，包括印制电路板1、联接器2、集成电路板3及压框4，所述印制电路板1、联接器2、集成电路板3及压框4按从下至上顺序叠放，所述联接器2受压变形从而实现所述集成电路板3引脚与所述印制电路板1铜焊盘的可靠导电连接。

实施例2：