[实用新型]固定环结构及共晶机有效
申请号: | 201720556847.7 | 申请日: | 2017-05-18 |
公开(公告)号: | CN206907750U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 李华春;刘超 | 申请(专利权)人: | 深圳市东飞凌科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于共晶机的固定环结构,包括具有通孔的基板,两端靠拢并弯曲呈环形的内径尺寸可调节的卡环,以及用于扩大、缩小和定位卡环的定位组件,定位组件与基板和卡环连接,卡环位于基板的顶侧并围绕于通孔的外周,且卡环的内径大于通孔的直径;本实用新型还提供了一种共晶机,包括上述固定环结构。本实用新型提供的固定环结构及共晶机,采用了在基板上设置可调节内径尺寸的卡环,通过定位组件对卡环进行定位、扩大或缩小,实现对圆晶片的快速安装和固定,同时,由于卡环沿圆晶片的圆周对圆晶片施加均匀的径向压力,使得圆晶片牢靠地固定在卡环内,从而有效地解决了现有固定环无法在快速更换圆晶片时保证圆晶片固定牢靠的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 固定 结构 共晶机 | ||
【主权项】:
固定环结构,用于共晶机,其特征在于,包括具有通孔的基板,两端靠拢并弯曲呈环形的内径尺寸可调节的卡环,以及用于扩大、缩小和定位所述卡环的定位组件,所述定位组件与所述基板和所述卡环连接,所述卡环位于所述基板的顶侧并围绕于所述通孔的外周,且所述卡环的内径大于所述通孔的直径,所述定位组件包括用于定位所述卡环的螺丝组,用于扩大所述卡环内径的活动扣,以及用于缩小所述卡环内径的弹性件,所述螺丝组穿设于所述卡环上并与所述基板固定连接,所述活动扣与所述基板转动连接并与所述卡环的两端抵顶,所述弹性件的两端分别与所述卡环的两端连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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