[实用新型]增强印刷电路板机械强度的布局结构有效
| 申请号： | 201720541696.8 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206879194U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 赵鹏涛;张永 | 申请（专利权）人： | 丰郅（上海）新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201114 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型主要涉及到一种增强印刷电路板机械强度的布局结构，在印刷电路板上安装有电子元器件，在印刷电路板上定义一个或多个用于承载电子元器件的安装区域；在所述安装区域周边设置有一圈或多圈环形金属布线；在印刷电路板自身发生曲翘形变时，藉由相对于印刷电路板本体而机械强度更高的所述安装区域，避免承载在所述安装区域的电子元器件受到印刷电路板形变的影响。需要利用表面贴片技术等在印刷电路板上安装确定的电子元器件，将对电路板形变较为敏感的器件布局在增加了电路板强度的特定器件安装区域可以确保整个电子装置的安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 印刷 电路板 机械 强度 布局 结构 | ||
【主权项】：
一种增强印刷电路板机械强度的布局结构，其中在印刷电路板上安装有电子元器件，其特征在于：在印刷电路板上定义一个或多个用于承载电子元器件的安装区域；在所述安装区域周边设置有一圈或多圈环形金属布线；在印刷电路板自身发生曲翘形变时，藉由相对于印刷电路板本体而机械强度更高的所述安装区域，避免承载在所述安装区域的电子元器件受到印刷电路板形变的影响。
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