[实用新型]可双面射频通讯的金属芯片卡

摘要

本实用新型提供一种可双面射频通讯的金属芯片卡，包括金属卡体、感应天线、耦合天线、中间层、印刷层、透明保护层、芯片模块，感应天线设置于可双面射频通讯的金属芯片卡的第一面，耦合天线设置于可双面射频通讯的金属芯片卡的第二面，金属卡体、中间层、印刷层、透明保护层构成可双面射频通讯的金属芯片卡的卡基，卡基上设置有可放置芯片模块的铣槽，芯片模块包括IC芯片和耦合微天线，耦合微天线与IC芯片连接，耦合天线与IC芯片电连接，耦合微天线与感应天线并联连接，耦合微天线与耦合天线并联连接。本实用新型所提供的一种可双面射频通讯的金属芯片卡，用户不用分清正反面，都可以进行刷卡交易，提高了交易速度，节省了大量的时间。

主权项

可双面射频通讯的金属芯片卡，包括金属卡体、感应天线、耦合天线、中间层、印刷层、透明保护层、芯片模块，其特征在于：所述感应天线设置于所述可双面射频通讯的金属芯片卡的第一面，所述耦合天线设置于所述可双面射频通讯的金属芯片卡的第二面；所述金属卡体、中间层、印刷层、透明保护层构成所述可双面射频通讯的金属芯片卡的卡基，所述卡基上设置有可放置所述芯片模块的铣槽，所述芯片模块放置于所述铣槽上;所述芯片模块包括IC芯片和耦合微天线，所述耦合微天线与所述IC芯片电连接，所述耦合天线与所述IC芯片电连接，所述耦合微天线与所述感应天线并联连接，所述耦合微天线与所述耦合天线并联连接。