[实用新型]低温焊接的电容器有效
| 申请号： | 201720496928.2 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN206806174U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 杨裕雄 | 申请（专利权）人： | 广东华裕电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)44356 | 代理人： | 邓荣,徐文军 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电容器的技术领域，公开了低温焊接的电容器，包括电极板和芯子，电极板上设置有多个通孔，通孔内填充有锡，并形成锡柱，电极板内端面对接在芯子的端面，并通过通孔内的锡柱与芯子的端面连接，由于设置有多个通孔，所以当电极板与芯子连接的过程，电极板不需要持续保持高温状态，即降低了高温对芯子的影响，从而保证了芯子的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 焊接 电容器 | ||
【主权项】：
低温焊接的电容器，其特征在于，包括电极板和芯子，所述电极板上设置有多个通孔，所述通孔内填充有锡，并形成锡柱，所述电极板内端面对接在所述芯子的端面，并通过所述通孔内的锡柱与所述芯子的端面连接。
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