[实用新型]低温焊接的电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容器的技术领域，尤其是低温焊接的电容器。

背景技术

电容器时一种容纳电荷的器件，顾名思义，是“装电的容器”，随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，从而也带动了电容器产业。

目前，电容器包括电极板以及芯子，电极板的内端面对接在芯子的端面上，实际加工中，通过在电极板的内端面喷锡液，为保证锡处于液化状态，通常需要使电极板保持在150°-180℃的高温状态，从而保证芯子的端面可以通过锡液与电极板对接。

但是，在这个加工过程中，会导致芯子长时间处于高温中，对芯子的影响很大，导致芯子性能降低，减短芯子的寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供低温焊接的电容器，旨在解决制作电容器时，须持续保持高温而影响芯子性能的技术问题。

本实用新型是这样实现的，低温焊接的电容器，包括电极板和芯子，所述电极板上设置有多个通孔，所述通孔内填充有锡，并形成锡柱，所述电极板内端面对接在所述芯子的端面，并通过所述通孔内的锡柱与所述芯子的端面连接。

进一步地，在所述电极板的外端面上形成有锡层，所述锡层与所述锡柱连接。

进一步地，多个所述通孔呈环形阵列排布。

进一步地，所述通孔呈圆形或矩形。

进一步地，两个相邻所述通孔之间的距离不大于2mm。

进一步地，所述芯子具有与所述电极板对接的对接端面，所述电极板的多个通孔包围形成通孔区域，所述对接端面覆盖所述通孔区域。

进一步地，所述电极板为正方形板状。

进一步地，所述电极板上连接有端子。

与现有技术相比，低温焊接的电容器包括设置有多个通孔的电极板，电极板通过通孔内的锡柱与芯子连接，由于设置有多个通孔，所以当电极板与芯子连接的过程，电极板不需要持续保持高温状态，即降低了高温对芯子的影响，从而保证了芯子的使用性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的电极板主视示意图；

图2是本实用新型实施例提供的低温焊接的电容器的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1至图2所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

本实施例中，低温焊接的电容器，包括电极板100和芯子120，电极板100上设置有多个通孔130，通孔130内填充有锡，锡沿着通孔130的形状形成锡柱。电极板100的内端面对接在芯子120的端面，并通过通孔130内的锡柱与芯子120的端面连接。

在加工制作如上述电容器的过程中，通过在通孔130灌注液体锡，液体锡从电极板100的外端面穿至电极板100的内端面，并对接在芯子120的端面上，然后冷却凝固成锡柱，使得电极板100不需要持续保持高温状态，也能完成如上述电容器的焊接，这样，降低了加工制造过程中的高温状态，从而减少了对芯子120的损坏影响，保证了芯子120的使用性能。

由于在往通孔130灌注液体锡的过程中，会在电极板100的外端面上溢出少量液体锡，通过抹平溢出的液体锡而形成一层锡层140，锡层140与锡柱连接，由于锡层140面积较大，使得电容器的的过流面积增大，从而提高了电容器的过流性能。

为了使得加工制作更加方便，电极板100上的多个通孔130环形阵列排布，且多个通孔130均匀布置，使得焊接更加牢固；作为其他实施例，电极板100上的多个通孔130也可以呈矩形阵列排布或者不规则形排布。

本实施例中，通孔130设置为圆形或者矩形，使得加工制作时，灌注液体锡更加方便，即焊接更加方便；作为其他实施例，通孔130也可以设置为三角形或椭圆形。

两个相邻通孔130之间的距离不大于2mm，使得通孔130分布更加密集，焊接面积增大，焊接更加牢固。

本实施例中，电极板100的多个通孔130包围形成通孔区域，芯子120具有与电极板100对接的对接端面，并且芯子120的对接端面覆盖通孔区域，当锡柱通过通孔130与芯子120连接时，保证了电极板100与芯子120对接端面之间的有效利用面积，使得温度不用过高，也能达到焊接目的。

为了易于加工，电极板100设置为正方形板状，多个通孔130布置在电极板100的中心位置。