[实用新型]摄像模组及其感光组件

摘要

本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括基板、感光元件、电子元件及封装体，组装的过程中，提供一基板，将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后将电子元件设置于第一表面，使电子元件与基板电连接，然后在第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸。而且电子元件嵌设于封装体内，因此封装体的侧壁与感光元件之间需要预留电子元件的放置空间，相较于传统摄像模组，摄像模组的尺寸更小。另外封装体采用封装成型的方式形成，因此封装体的壁厚相比于传统的摄像模组的底座壁厚更大，在同等高度的情况下，摄像模组的稳定性更高。

主权项

一种感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；电子元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及封装体，围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述电子元件嵌设于所述封装体内，且所述电子元件部分外露于所述封装体。