[实用新型]一种超薄电磁屏蔽导电布有效

专利信息
申请号: 201720468990.0 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN207657293U 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 周友仁 申请(专利权)人: 深圳市翔宇辉电子科技有限公司
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B33/00;B32B27/36;B32B27/12;B32B9/02;B32B9/04
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518117 广东省深圳市龙岗区坪*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提出了一种超薄电磁屏蔽导电布,通过设置铜锡合金电路层,可有效降低导电层的厚度,此外,丝网印刷工艺较之电镀工艺成本更低、生产效率更高;聚二甲基硅油层粘接纤维布层与聚酯薄膜层,聚酯薄膜层提供铜锡合金电路层丝网印刷的基底,其厚度较薄,可有效降低成本和重量;设置阻燃纤维布层,可作为面料使用,防止着火,提高导电布的安全性能。
搜索关键词: 电磁屏蔽导电布 聚酯薄膜层 铜锡合金 电路层 布层 丝网印刷工艺 有效降低成本 本实用新型 降低导电层 安全性能 电镀工艺 二甲基硅 生产效率 丝网印刷 粘接纤维 阻燃纤维 油层 导电布 基底 着火 面料
【主权项】:
1.一种超薄电磁屏蔽导电布,其包括纤维布层(1),其特征在于:还包括依次附着在纤维布层(1)表面的第一聚二甲基硅油层(2)和聚酯薄膜层(3),所述聚酯薄膜层(3)表面丝网印刷有铜锡合金电路层(4),所述铜锡合金电路层(4)呈网格状,所述铜锡合金电路层(4)表面依次附着有第二聚二甲基硅油层(5)和阻燃纤维布层(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市翔宇辉电子科技有限公司,未经深圳市翔宇辉电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720468990.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top