[实用新型]一种集成式高亮度LED发光单元有效
申请号: | 201720422683.9 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN206878026U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 张伯文 | 申请(专利权)人: | 张伯文 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/50;H05B33/08 |
代理公司: | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)42231 | 代理人: | 熊军 |
地址: | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种集成式高亮度LED发光单元,包括基板,LED芯片,整流电路,所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路,荧光涂层,所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。本实用新型将LED灯所需要的整流电路以裸晶的形式连同LED芯片、基板、整体封装在荧光涂层中,解决了外置整流电路造成LED灯体积较大的问题,增加稳流管,并与其他元件一起封装,使得电路中电流相对恒定,LED灯发光稳定。利用高温胶固定电极,在LED灯的封泡工序中,电极不会松动。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 亮度 led 发光 单元 | ||
【主权项】:
一种集成式高亮度LED发光单元,其特征在于,包括:基板,所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种;LED芯片,所述LED芯片为LED蓝光芯片;所述LED芯片设置在所述基板上;整流电路,所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路,所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连,所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连;所述整流电路的正极、负极分别连接有电极;荧光涂层,所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张伯文,未经张伯文许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720422683.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种消除黄色光斑的LED封装结构
- 下一篇:一种新型的高色域发光器件