[实用新型]一种集成式高亮度LED发光单元有效

专利信息
申请号: 201720422683.9 申请日: 2017-04-21
公开(公告)号: CN206878026U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 张伯文 申请(专利权)人: 张伯文
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/50;H05B33/08
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)42231 代理人: 熊军
地址: 430205 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供一种集成式高亮度LED发光单元,包括基板,LED芯片,整流电路,所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路,荧光涂层,所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。本实用新型将LED灯所需要的整流电路以裸晶的形式连同LED芯片、基板、整体封装在荧光涂层中,解决了外置整流电路造成LED灯体积较大的问题,增加稳流管,并与其他元件一起封装,使得电路中电流相对恒定,LED灯发光稳定。利用高温胶固定电极,在LED灯的封泡工序中,电极不会松动。
搜索关键词: 一种 集成 亮度 led 发光 单元
【主权项】:
一种集成式高亮度LED发光单元,其特征在于,包括:基板,所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种;LED芯片,所述LED芯片为LED蓝光芯片;所述LED芯片设置在所述基板上;整流电路,所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路,所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连,所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连;所述整流电路的正极、负极分别连接有电极;荧光涂层,所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。
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