[实用新型]用于研磨装置的研磨头有效

专利信息
申请号: 201720332078.2 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN207120115U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 孙准晧;申盛皓 申请(专利权)人: 凯斯科技股份有限公司
主分类号: B24B37/30 分类号: B24B37/30;B24B37/34;B24B49/00
代理公司: 北京冠和权律师事务所11399 代理人: 朱健,陈国军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型涉及一种用于研磨装置的研磨头,包括基底,其设置有第一通道,第一通道与第一压力室相连通;压力调节部,其包括第一空气压力供给通道,并将各个空气压力通过各个空气压力供给通道供给于压力室,第一空气压力供给通道将空气压力供给于第一压力室;膜,其一部分以上固定于基底,在与基底之间形成压力室,并设置有柔性材质的膜底板,柔性材质的膜底板在研磨工艺中对晶元进行加压;感知部,其在通过压力调节部将预先规定大小的设定负压Po施加于第一压力室的状态下,感知第一压力室的第一底面与第一通道的开口相接触。据此,本实用新型可得到的效果在于,与研磨头的位置无关地准确地对晶元正常地卡紧于膜底板并得到抓握进行感知。
搜索关键词: 用于 研磨 装置
【主权项】:
一种用于研磨装置的研磨头,作为一种设置有包括第一压力室的压力室,并对所述压力室的压力进行调节,且在研磨工艺中对晶元进行加压的研磨头,其特征在于,包括:基底,其设置有第一通道,所述第一通道与所述第一压力室相连通;压力调节部,其包括第一空气压力供给通道,并将各个空气压力通过各个空气压力供给通道供给于所述压力室,所述第一空气压力供给通道将空气压力供给于所述第一压力室;膜,其一部分以上固定于所述基底,在与所述基底之间形成所述压力室,并设置有柔性材质的膜底板,所述柔性材质的膜底板在所述研磨工艺中对晶元进行加压;感知部,其在通过所述压力调节部将预先规定大小的设定负压Po施加于第一压力室的状态下,根据所述第一压力室的第一底面被翘起的弯曲状态对所述晶元是否抓握于所述膜进行感知。
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