[实用新型]用于研磨装置的研磨头

权利要求书

1.一种用于研磨装置的研磨头，作为一种设置有包括第一压力室的压力室，并对所述压力室的压力进行调节，且在研磨工艺中对晶元进行加压的研磨头，其特征在于，包括：

基底，其设置有第一通道，所述第一通道与所述第一压力室相连通；

压力调节部，其包括第一空气压力供给通道，并将各个空气压力通过各个空气压力供给通道供给于所述压力室，所述第一空气压力供给通道将空气压力供给于所述第一压力室；

膜，其一部分以上固定于所述基底，在与所述基底之间形成所述压力室，并设置有柔性材质的膜底板，所述柔性材质的膜底板在所述研磨工艺中对晶元进行加压；

感知部，其在通过所述压力调节部将预先规定大小的设定负压Po施加于第一压力室的状态下，根据所述第一压力室的第一底面被翘起的弯曲状态对所述晶元是否抓握于所述膜进行感知。

2.根据权利要求1所述的用于研磨装置的研磨头，其特征在于，还包括：

第一接触传感器，其设置于所述第一通道的开口，

所述感知部若根据所述第一接触传感器的信号感知到所述第一底面接触于所述第一通道的开口，则感知为所述晶元没有正常卡紧抓握于所述膜底板的状态。

3.根据权利要求1所述的用于研磨装置的研磨头，其特征在于，

所述感知部包括设置于所述第一通道的内部的第一压力传感器，从所述第一压力传感器的测定值对所述晶元是否正常地卡紧抓握于所述膜底板进行感知。

4.根据权利要求3所述的用于研磨装置的研磨头，其特征在于，

若预先规定大小的设定负压Po通过所述压力调节部施加于所述第一压力室，并且所述第一压力传感器的测定值在预先规定的第一负压n*Po～设定负压Po的范围，则所述感知部感知为所述晶元是正常卡紧抓握于所述膜底板的状态。

5.根据权利要求3所述的用于研磨装置的研磨头，其特征在于，

为了重置所述第一通道内部的压力，设置有开关阀，所述开关阀使得所述第一通道和空气相连通。

6.根据权利要求1所述的用于研磨装置的研磨头，其特征在于，

在所述第一压力室内的沿着相互不同的圆周方向的位置配置两个以上所述第一通道的开口。

7.一种用于研磨装置的研磨头，作为一种设置有包括第一压力室的压力室，并对所述压力室的压力进行调节，且在研磨工艺中对晶元进行加压的研磨头，其特征在于，包括：

基底；

压力调节部，其包括第一空气压力供给通道，并将各个空气压力通过各个空气压力供给通道供给于所述压力室，所述第一空气压力供给通道将空气压力供给于所述第一压力室；

膜，其一部分以上固定于所述基底，在与所述基底之间形成所述压力室，并设置有柔性材质的膜底板，所述柔性材质的膜底板在所述研磨工艺中对晶元进行加压；

感知部，其在将预先规定大小的设定负压Po通过所述压力调节部施加于第一压力室的状态下，根据所述第一压力室的第一底面被翘起的弯曲状态对所述晶元是否抓握于所述膜进行感知。

8.根据权利要求7所述的用于研磨装置的研磨头，其特征在于，还包括：

第二接触传感器，其设置于所述第一空气压力供给通道的开口，

所述感知部若从所述第二接触传感器的信号感知到所述第一底面接触于所述第一空气压力供给通道的开口，则感知为所述晶元没有正常卡紧抓握于所述膜底板的状态。

9.根据权利要求7所述的用于研磨装置的研磨头，其特征在于，

所述感知部还包括设置于与所述第一空气压力供给通道相连通的位置的第二压力传感器，根据所述第二压力传感器的测定值对所述晶元是否正常地卡紧抓握于所述膜底板进行感知。

10.根据权利要求9所述的用于研磨装置的研磨头，其特征在于，

若预先规定大小的设定负压Po通过所述压力调节部施加于所述第一压力室，并且在预先规定时间Te之内被所述第二压力传感器测定为所述设定负压Po的20％偏差范围内的负压值，则所述感知部感知为所述晶元不是正常地卡紧抓握于所述膜底板的状态。

11.根据权利要求9所述的用于研磨装置的研磨头，其特征在于，

在所述第一压力室内的沿着相互不同的圆周方向的位置配置两个以上所述第一空气压力供给通道的开口。