[实用新型]Y波导芯片有效
| 申请号： | 201720330267.6 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN206848512U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李俊慧;杨成惠;郑远生;郝琰 | 申请（专利权）人： | 北京世维通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/125 | 分类号： | G02B6/125 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司11012 | 代理人： | 刘金峰 |
| 地址： | 100084 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种Y波导芯片，包括包层以及设置于所述包层上表面的Y形芯层，所述包层的下表面成型有锯齿状槽，所述锯齿状槽的锯齿深度为20μm‑50μm。采用上述Y波导芯片，与现有技术相比，在保证消光比提高相同数量级的前提下有效提高Y波导芯片抵抗机械振动冲击的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 芯片 | ||
【主权项】：
一种Y波导芯片，其特征在于，包括：包层；所述包层的上表面上设置有Y形芯层，所述包层的下表面成型有锯齿状槽，所述锯齿状槽的锯齿深度为20μm‑50μm。
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