[实用新型]电子元件用粉体材料振磨装置

摘要

本实用新型公开一种电子元件用粉体材料振磨装置，包括箱体，所述箱体顶部设有与其内部连通的进料口，所述进料口上铰接有盖子，所述箱体内侧壁通过挠性联接有内衬板，所述箱体其中一侧面设有与其内部连通的介质通道，所述介质通道远离箱体的一段设有介质箱，所述箱体外侧壁设有第一激振器，所述箱体下表面设有与其内部连通的出料管，所述箱体下表面位于出料管两侧的位置对称设有气缸，所述气缸的活塞杆端设有密封盖，当气缸活塞杆端处于回缩状态时所述密封盖与出料管密封连接盒。本实用新型通过振磨的方式对物料进行粉碎，保证粉碎的效果和效率。

主权项

一种电子元件用粉体材料振磨装置，其特征在于：包括箱体，所述箱体顶部设有与其内部连通的进料口，所述进料口上铰接有盖子，所述箱体内侧壁通过挠性联接有内衬板，所述箱体其中一侧面设有与其内部连通的介质通道，所述介质通道远离箱体的一段设有介质箱，所述箱体外侧壁设有第一激振器，所述箱体下表面设有与其内部连通的出料管，所述箱体下表面位于出料管两侧的位置对称设有气缸，所述气缸的活塞杆端设有密封盖，当气缸活塞杆端处于回缩状态时所述密封盖与出料管密封连接，所述箱体下表面通过弹性支撑连接有底架，所述底架上设有驱动电机，所述底架内侧通过弹性支撑连接有筛网，所述筛网下方设有第二激振器，所述驱动电机分别与第一激振器和第二激振器连接，所述筛网下方通过固定扣连接有物料盒。